Поддержка производства PBGA / CSP пакетной подложки Применение:Сборка ИК,Умные мобильные устройства,Ноутбуки, видеокамеры, PLD,Микропроцессоры и контр...
Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP Характер продукции Субстрат IC тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для тог......