продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Запрос цены:
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (6)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (20)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат пакета FCCSP
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[6]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[20]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
1 - 6 из 6
Субстрат пакета FCCSP
Типы ENEPIG нарастания субстрата 4L пакета FCCSP
Применение: Собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: ...
контакт
Add to Cart
Изготовление субстрата FCCSP поддерживая Китай
Применение: Бытовая электроника, электроника интернета, электроника telcommunication, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: .....
контакт
Add to Cart
Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто
Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP Применение: Собрание IC, мобильный телефон, умный телефон, электроника цифровой фотокамеры, пакет полуп....
контакт
Add to Cart
Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто
Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP Характер продукции Субстрат IC тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для тог......
контакт
Add to Cart
типы материал нарастания субстрата 4L пакета 0.3mm FCCSP ENEPIG 5*5mm BT
Применение: Собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Lin.....
контакт
Add to Cart
изготовление субстрата пакета полупроводника FCCSP
Применение: Пакет FCCSP, собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космо......
контакт
Add to Cart
Запрос Корзина
0
Выбрать все
контакт