HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная / продукты /

Субстрат пакета FCCSP

контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMark Liu
контакт
1 - 8 из 8

 Субстрат пакета FCCSP

Типы ENEPIG нарастания субстрата 4L пакета FCCSP

Применение: Собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: ...
контакт

Add to Cart

Изготовление субстрата FCCSP поддерживая Китай

Применение: Бытовая электроника, электроника интернета, электроника telcommunication, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: .....
контакт

Add to Cart

Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто

Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP Применение: Собрание IC, мобильный телефон, умный телефон, электроника цифровой фотокамеры, пакет полуп....
контакт

Add to Cart

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

Поддерживать продукции субстрата пакета обломока сальто CSP Применение: Собрание IC, мобильный телефон, умный телефон, электроника цифровой фотокамер....
контакт

Add to Cart

Высокопроизводительный пакетный субстрат FCCSP/FCBOC для DRAM для ПК/серверов и SRAM/LPDDR

Поддержка производства PBGA / CSP пакетной подложки Применение:Сборка ИК,Умные мобильные устройства,Ноутбуки, видеокамеры, PLD,Микропроцессоры и контр...
контакт

Add to Cart

Цвет зеленого цвета субстрата 3x3mm пакета BT FCCSP для собрания обломока сальто

Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP Характер продукции Субстрат IC тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для тог......
контакт

Add to Cart

типы материал нарастания субстрата 4L пакета 0.3mm FCCSP ENEPIG 5*5mm BT

Применение: Собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Lin.....
контакт

Add to Cart

изготовление субстрата пакета полупроводника FCCSP

Применение: Пакет FCCSP, собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие; Продукция субстрата Spec.of: Космо......
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0