HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

ГРУППА HOREXS

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
7 лет
Главная /

Contact

контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMark Liu
контакт

Контактная информация

Контактное лицо: MrMark Liu   
Название компании: HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
компания место: деревня tangjiao городка yangchun графства boluo
расположения завода: 301, здание НИОКР, строя b, номер 189, бульвар Jinshan, Huangshi экономический и зона технического прогресса, район Tieshan, провинция Хубэй КИТАЙ
работник номер: 100~200
Вид бизнеса: Изготовление
бренды: HOREXS, HRX
Веб-сайт: https://www.horexspcb.com/
другие продукты
China Изготовление субстрата IC микроэлектроники manufacturer
Изготовление субстрата IC микроэлектроники
China Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая manufacturer
Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая
China Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED manufacturer
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED
China Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED manufacturer
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED
China Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отв manufacturer
Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отв
China 0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти manufacturer
0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
China Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД manufacturer
Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД
China Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая manufacturer
Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая
China изготовление субстрата пакета микроэлектроники manufacturer
изготовление субстрата пакета микроэлектроники
China 0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation manufacturer
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
China Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC manufacturer
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
China Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC manufacturer
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
China Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая manufacturer
Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая
China субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника manufacturer
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
China строение 4L вверх печатает 0.8mm золото поверхностный субстрат пакета IC manufacturer
строение 4L вверх печатает 0.8mm золото поверхностный субстрат пакета IC