продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
HOREXS GROUP
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (8)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (21)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат памяти
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[8]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[21]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
1 - 10 из 21
Субстрат памяти
wirebonding упаковывая субстрат памяти с мягкой плакировкой золота
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash, продукты памяти UDP/USB другие; Продукция субстрата Spec.of: Космос...
контакт
Add to Cart
изготовление субстрата памяти карты 4L SD
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
изготовление субстрата памяти 0.26mm с мягкой плакировкой золота
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
Изготовление субстрата пакета памяти NAND
Применение: Пакет памяти NAND, электроника памяти, электроника хранения, флэш-память, пакет FBGA/PBGA, пакет полупроводника; Продукция pcb Spec.of: Ко...
контакт
Add to Cart
Поддерживать изготовления субстрата памяти UDP/USB
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, продукты UDP/USB, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.....
контакт
Add to Cart
субстрат памяти провода скрепляя с изготовлением плакировкой золота
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
многолетний опыт 13 изготовление субстрата Nand/флэш-памяти
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
Субстрат 4L памяти MGC BT с плакировкой ENEPIG
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
стандарт изготовления JEDEC субстрата памяти 0.2mm 4L BT
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
большая емкость изготовления субстрата памяти упаковывая
Применение: Pacakge флэш-памяти, пакет субстрата памяти NAND, электроника памяти, пакет полупроводника; Продукция pcb Spec.of: Космос/ширина Mini.Line...
контакт
Add to Cart
Запрос Корзина
0
Выбрать все
контакт