продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
HOREXS GROUP
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (8)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (21)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат BGA
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[8]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[21]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
1 - 10 из 25
Субстрат BGA
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED
Доска Pcb мелкого шага микро- с никакими СТАРШИЙ misregistration Применение: Дисплей СИД, дисплеи СИД, освещая pcb, приведенное на открытом воздухе; П...
контакт
Add to Cart
Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки
Штепсельная вилка смолы толщины Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки Применение: MicroLED, MiniLED, дисплей СИД, дисплеи СИД; Продукц...
контакт
Add to Cart
0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая
Применение: Клавиатуры электроника СИД, бытовая электроника, telecom.electronics; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND......
контакт
Add to Cart
субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт
Add to Cart
Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC
Применение: Пакет IC, приборы микроэлектроники, собрание микроэлектроники, пакет микроэлектроники, пакет полупроводника, электроника памяти, память NA...
контакт
Add to Cart
изготовление субстрата пакета микроэлектроники
Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash, собрание микроэлектроники, пакет микроэлектроники; Продукция субстр...
контакт
Add to Cart
Сырье Хитачи BT субстрата собрания BGA полупроводника ENEPIG
Применение: Субстрат пакета FC, субстрат FlipChip, Flipchip CSP, субстрат .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, пам...
контакт
Add to Cart
Продукция субстрата пакета FBGA поддерживая ядр BT 40um
Применение: Пакет памяти, субстрат памяти упаковывая, субстрат пакета Dram/SSD/LPDDR, субстрат пакета FC, субстрат FlipChip, субстрат Flipchip BGA; Па...
контакт
Add to Cart
субстрат полупроводника упаковывая изготовления памяти ДРАХМЫ
Применение: Пакет памяти, субстрат памяти упаковывая, субстрат пакета Dram/SSD/LPDDR; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND....
контакт
Add to Cart
Запрос Корзина
0
Выбрать все
контакт