HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная / продукты /

Субстрат BGA

контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMark Liu
контакт
1 - 10 из 25

 Субстрат BGA

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED

Доска Pcb мелкого шага микро- с никакими СТАРШИЙ misregistration Применение: Дисплей СИД, дисплеи СИД, освещая pcb, приведенное на открытом воздухе; П...
контакт

Add to Cart

Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки

Штепсельная вилка смолы толщины Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки Применение: MicroLED, MiniLED, дисплей СИД, дисплеи СИД; Продукц...
контакт

Add to Cart

0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти

Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт

Add to Cart

Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая

Применение: Клавиатуры электроника СИД, бытовая электроника, telecom.electronics; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND......
контакт

Add to Cart

субстрат микроэлектроники субстрата собрания полупроводника толщины 0.2mm упаковывая

Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт

Add to Cart

Изготовление субстрата модуля RF/Wireless/5G IC

Применение: Пакет IC, приборы микроэлектроники, собрание микроэлектроники, пакет микроэлектроники, пакет полупроводника, электроника памяти, память NA...
контакт

Add to Cart

изготовление субстрата пакета микроэлектроники

Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash, собрание микроэлектроники, пакет микроэлектроники; Продукция субстр...
контакт

Add to Cart

Сырье Хитачи BT субстрата собрания BGA полупроводника ENEPIG

Применение: Субстрат пакета FC, субстрат FlipChip, Flipchip CSP, субстрат .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, пам...
контакт

Add to Cart

Продукция субстрата пакета FBGA поддерживая ядр BT 40um

Применение: Пакет памяти, субстрат памяти упаковывая, субстрат пакета Dram/SSD/LPDDR, субстрат пакета FC, субстрат FlipChip, субстрат Flipchip BGA; Па...
контакт

Add to Cart

субстрат полупроводника упаковывая изготовления памяти ДРАХМЫ

Применение: Пакет памяти, субстрат памяти упаковывая, субстрат пакета Dram/SSD/LPDDR; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND....
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0