HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная /

продукты

/

Субстрат BGA

контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMark Liu
контакт
1 - 10 из 140

 продукты

Изготовление субстрата IC микроэлектроники

Применение: Память card/UDP, пакет IC substrate.IC, собрание IC, карта TF, карта MrcroSD; Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память ....
контакт

Add to Cart

Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая

Применение: Электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полу...
контакт

Add to Cart

Продукция субстрата пакета памяти Flash/NAND

Применение: Карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полупроводников, полупроводника...
контакт

Add to Cart

Разнослоистое изготовление субстрата пакета полупроводника материалов BT

Применение: Электроника памяти драхмы, карта Sd, карта памяти, весь вид ycard memor, MicroSD, карты MicroTF, карты флэш-памяти, ГДР, Semi пакета, полу...
контакт

Add to Cart

Поддерживать изготовления пакета ic датчиков CMOS

Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, субстрат IC, электроника радиосвязи, бытовая электроника, substrage IC хранения; Паке...
контакт

Add to Cart

Поддерживать изготовления субстрата MiniLED

субстрат СИД высокой точности упаковывая для мини СИД LED/Micro Применение: СИД MiniLED/Mirco Линия космос/ширина: 1mil (25um) Продукция pcb Spec.of: ...
контакт

Add to Cart

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED

Доска Pcb мелкого шага микро- с никакими СТАРШИЙ misregistration Применение: Дисплей СИД, дисплеи СИД, освещая pcb, приведенное на открытом воздухе; П...
контакт

Add to Cart

Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED

Субстрат пакета СИД мелкого шага высокой точности с серебром 0.4mm плакировкой закончил толщину BT, ROHS прошел Применение: Освещение приведенное, дис...
контакт

Add to Cart

Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки

Штепсельная вилка смолы толщины Horexs 0.2mm полная все отверстия и плакировка крышки Применение: MicroLED, MiniLED, дисплей СИД, дисплеи СИД; Продукц...
контакт

Add to Cart

0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти

Применение: Пакет IC, пакет полупроводника, электроника памяти, память NAND/Flash; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) З...
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0