HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED
Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отв
0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
строение 4L вверх печатает 0.8mm золото поверхностный субстрат пакета IC
Яркое изготовление субстрата золота 0.2mm разнослоистое с AUS308 PSR
Pcb субстрата пакета IC хранения
Поддерживать изготовления субстрата памяти UDP/USB
субстрат памяти провода скрепляя с изготовлением плакировкой золота
Субстрат 4L памяти MGC BT с плакировкой ENEPIG
стандарт изготовления JEDEC субстрата памяти 0.2mm 4L BT
Поддерживать изготовления субстрата CMOS субстрата пакета датчиков
Золото управлением 4L BT импеданса субстрата модуля RF материальное мягкое
Датчики отпечатка пальцев упаковывая поддерживать изготовления субстрата
Изготовление субстрата датчиков полупроводника
Pcb толщины L/S 35um 0.1mm 0.4mm ультра тонкий