HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
Изготовление субстрата IC микроэлектроники
Изготовление субстрата IC полупроводника BT упаковывая
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MiniLED
Изготовление субстрата пакета MicroLED/MniLED
Штепсельная вилка смолы субстрата пакета толщины BGA Horexs 0.2mm полная все отв
0.28mm закончили неэтилированное изготовление субстрата микросхемы памяти
Поддерживать изготовления субстрата пакета ic обломока СИД
Материк Китая субстрата полупроводника ODM OEM упаковывая
изготовление субстрата пакета микроэлектроники
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
строение 4L вверх печатает 0.8mm золото поверхностный субстрат пакета IC
Pcb слоя FR4 карты памяти ультра тонкий Multi для заключения
Яркое изготовление субстрата золота 0.2mm разнослоистое с AUS308 PSR
Pcb субстрата пакета IC хранения
wirebonding упаковывая субстрат памяти с мягкой плакировкой золота
изготовление субстрата памяти карты 4L SD