HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
Поддерживать продукции субстрата пакета Хитачи BT IC
Изготовление субстрата пакета AUS308 PSR IC
Изготовление субстрата точности 0.15mm IC упаковывая
субстрат пакета собрания 0.15mm IC для пакета полупроводника
строение 4L вверх печатает 0.8mm золото поверхностный субстрат пакета IC
Pcb слоя FR4 карты памяти ультра тонкий Multi для заключения
Яркое изготовление субстрата золота 0.2mm разнослоистое с AUS308 PSR
Pcb субстрата пакета IC хранения
wirebonding упаковывая субстрат памяти с мягкой плакировкой золота
изготовление субстрата памяти карты 4L SD
изготовление субстрата памяти 0.26mm с мягкой плакировкой золота
Изготовление субстрата пакета памяти NAND
Поддерживать изготовления субстрата памяти UDP/USB
субстрат памяти провода скрепляя с изготовлением плакировкой золота
Субстрат 4L памяти MGC BT с плакировкой ENEPIG
стандарт изготовления JEDEC субстрата памяти 0.2mm 4L BT
большая емкость изготовления субстрата памяти упаковывая
Золото управлением 4L BT импеданса субстрата модуля RF материальное мягкое
Pcb толщины L/S 35um 0.1mm 0.4mm ультра тонкий