Поддерживать продукции субстрата пакета FCCSP

Субстрат IC тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для того чтобы соединить обломоки и PCBS. Дополнительно,
субстрат IC может защитить цепь, особенную линию, он конструирован для тепловыделения и унифицированного поступками модуля IC
компоненты. Один из большинств основных материалов IC упаковывая, и доля субстрата IC.

Применение

• Собрание IC
• Мобильный телефон
• Умный телефон
• Электроника цифровой фотокамеры
• Пакет полупроводника
• Пакет IC
• Бытовая электроника
• Компьютер, другие;

Применимый тангаж до 35µm для собрания сальто-обломока (периферийного)
Тонкий ламинат нарастания для применений глоточка (0.3mmt для 1-2-1)
Применимые благоприятные для экологии продукты (свободный от Галоид, неэтилированный)
Различные поверхностные варианты финиша доступны
(Плакировка Au, неэтилированное покрытие припоя, OSP, etc.)

Продукция субстрата Spec.of:

Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)

Законченная толщина: 0.3mm;

Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;

Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;

Медь: 0.5oz или подгонять;

Слой: 1-6 слой (подгоняйте);

Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO, ABQ)

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:

sepc продукции 1-Substrate. информация;

файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер субстрата могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)

запрос 3-Quantity, включая образец;

субстрат 4-Multilayer, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя/нарастания;

В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!

Хотеть лучшую цену, лучший качественный субстрат? Контакт Horexs теперь!