продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
HOREXS GROUP
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (8)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (21)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат MEMS
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[8]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[21]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
1 - 3 из 3
Субстрат MEMS
Поддерживать изготовления субстрата пакета Horexs ультра тонкий MEMS
Ультратонкий PCB MEMS которые имеют конденсатор и резистор в их Применение: Полупроводник MEMS, пакет MEMS, MEMS, CMOS, субстрат IC, электроника акуст...
контакт
Add to Cart
изготовление субстрата 0.2mm ультратонкое MEMS упаковывая для microphoneµelectronics
Ультратонкий высококачественный PCB MEMS для микрофона Применение: MEMS, пакет датчика MEMS, полупроводники, скрепляя pcb, пакет микроэлектроники; Про...
контакт
Add to Cart
Изготовление субстрата субстрата материала MEMS/CMOS ODM BT OEM разнослоистое
Ультратонкие фольга бондаря OhmegaPly пользы PCB MEMS и вещество активной зоны Mitsui Применение: Semi пакет, полупроводники, полупроводник, пакет IC, ...
контакт
Add to Cart
Запрос Корзина
0
Выбрать все
контакт