продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
7 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Запрос цены:
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (6)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (20)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат пакета IC
/
Производство подложки памяти IC для DDR/LPDDR
/
show pictures
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[6]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[20]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
Производство подложки памяти IC для DDR/LPDDR
продукты подробные
Применение: Пакет FCBGA, пакет FCCSP, субстрат памяти NandFlash, полупакет, полупроводники, полупроводники, пакет IC, субстрат IC, uMCP, MCP, UFS, CMO...
список продуктов, подробные →