Категории продукта

Субстрат BGA

[25]

Субстрат пакета IC

[47]

Субстрат пакета глоточка

[3]

Субстрат пакета FCCSP

[6]

Субстрат датчиков

[3]

Субстрат модуля RF

[2]

Субстрат памяти

[20]

Субстрат MEMS

[3]

Субстрат IoT

[3]

Другой ультратонкий субстрат

[8]

Ультратонкий твердый PCB

[16]

PCB медицинского оборудования

[1]

контакт

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Посетите вебсайт

Город:shenzhen

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrMark Liu

контактная информация

контакт

Материал FR4 плакировкой золота 0.2mm PCB BGA субстрата пакета EMMC IC законченный

продукты подробные

pcb субстрата пакета IC eMMC Для pcb субстрата пакета собрания IC eMMC, BGA, плакировка золота, 0.2mm законченное, FR4 материал, зеленое solderma...

список продуктов, подробные →

Метки товара:

fr4 pcb material online pcb plating type pcb gold plating thickness

show pictures