через стога/через заполняя поддерживать продукции субстрата пакета глоточка

Глоточек (система в пакете)
Глоточек субстрат который позволяет активные приборы с различными функциями обеспечить мульти-функции связанные с системой или подсистемой в одном одиночном пакете. Необходимо к пакету следующего поколени для выполняя высокой эффективности и значительные электрические характеристики коротким соединением paths.SiP субстрат который позволяет совместить 2 или больше гетерогенной системы в одиночном пакете выпуском облигаций провода или bumping или обоими обломока сальто.

Применение: Полупроводник, пакет IC, субстрат IC, пригодная для носки электроника, собрание IC, substrage IC хранения, приборы IoT, складное умное мобильное устройство, модули камеры, RF, датчики изображения, датчик сенсорной панели, различные регуляторы, etc.

Продукция субстрата Spec.of:

Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um), через стога/через завалку

Законченная толщина: 0.22mm;

Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;

Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;

Медь: 0.5oz или подгонять;

Слой: 4 слоя (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, теперь только доступные типы 1+n+1);

Процесс: Tenting-RCC/SAP;

Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO)

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:

sepc продукции 1-Substrate. информация;

файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер субстрата могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)

запрос 3-Quantity, включая образец;

субстраты 4-Multilayer, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя;

В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!

Хотеть лучшую цену, лучший качественный субстрат? Контакт Horexs теперь!

Поддерживать доставки:

DHL/UPS/Fedex;

Самолетом;

Подгоняйте срочное (DHL/UPS/Fedex)