HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

HOREXS GROUP

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная / продукты / FCCSP Package Substrate /

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrMark Liu
контакт

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

Спросите последнюю цену
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1 квадратный метр
Условия оплаты :L/C, D/P, T/T, западное соединение, MoneyGram
Способность поставки :30000 квадратных метров в месяц
Срок поставки :7-10 рабочих дней
Упаковывая детали :подгонянная коробка
Материал :BT
Толщина :0.3mm
Размер :5*5mm
Цвет :Зеленый цвет
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Поддерживать продукции субстрата пакета обломока сальто CSP

Применение: Собрание IC, мобильный телефон, умный телефон, электроника цифровой фотокамеры, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, PC/Server: ДРАХМА, SRAM, умные мобильные устройства, AP, датчик основной полосы, отпечатка пальцев, etc. Сеть: Bluetooth, RF, другие;

 

Применимый тангаж до 35µm для собрания сальто-обломока (периферийного)
Тонкий ламинат нарастания для применений глоточка (0.3mmt для 1-2-1)
Применимые благоприятные для экологии продукты (свободный от Галоид, неэтилированный)
Различные поверхностные варианты финиша доступны
(Плакировка Au, неэтилированное покрытие припоя, OSP, etc.)

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

 

Продукция субстрата Spec.of:

Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)

Законченная толщина: 0.3mm;

Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;

Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;

Медь: 0.5oz или подгонять;

Слой: 1-6 слой (подгоняйте);

Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO, ABQ)

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

Материал BT зеленого цвета субстрата 5x5mm пакета обломока сальто CSP

 

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

 

Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:

sepc продукции 1-Substrate. информация;

файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер субстрата могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)

запрос 3-Quantity, включая образец;

субстрат 4-Multilayer, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя/нарастания;

 

В конце концов, если вы очень большие клиенты, то пожалуйста также позвольте нам знать детали вашего требования, Horexs также смогите поддержать вашу службу технической помощи если вам! Миссия HOREXS что помощь вы сохраняет цену с такой же высококачественной гарантией!

 

Хотеть лучшую цену, лучший качественный субстрат? Контакт Horexs теперь!

 

Поддерживать доставки:

DHL/UPS/Fedex;

Самолетом;

Подгоняйте срочное (DHL/UPS/Fedex)

Запрос Корзина 0