продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
HOREXS GROUP
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (8)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (21)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Sip Package Substrate
/
Типы изготовление Anylayer/нарастания субстрата глоточка упаковывая
/
show pictures
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[8]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[21]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
Типы изготовление Anylayer/нарастания субстрата глоточка упаковывая
продукты подробные
Применение: Пригодная для носки индустрия электроники/Memory/DSP/ASIC/CPU/IoT; Продукция субстрата Spec.of: Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um) Закон...
список продуктов, подробные →
Метки товара:
изготовление мембран
поставщики пластиковых добавок
купить гибкий субстрат