Категории продукта

Субстрат BGA

[25]

Субстрат пакета IC

[47]

Субстрат пакета глоточка

[3]

Субстрат пакета FCCSP

[8]

Субстрат датчиков

[3]

Субстрат модуля RF

[2]

Субстрат памяти

[21]

Субстрат MEMS

[3]

Субстрат IoT

[3]

Другой ультратонкий субстрат

[8]

Ультратонкий твердый PCB

[16]

PCB медицинского оборудования

[1]

контакт

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.

Посетите вебсайт

Город:shenzhen

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrMark Liu

контактная информация

контакт

изготовление субстрата 0.2mm ультратонкое MEMS упаковывая для microphoneµelectronics

изготовление субстрата 0.2mm ультратонкое MEMS упаковывая для microphone&microelectronics

продукты подробные

Ультратонкий высококачественный PCB MEMS для микрофона Применение: MEMS, пакет датчика MEMS, полупроводники, скрепляя pcb, пакет микроэлектроники; Про...

список продуктов, подробные →

Метки товара:

Лассены из материала 3D-принтера изготовление устройств изготовление кремниевых пластин

show pictures