продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
HOREXS GROUP
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
6 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (8)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (21)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Ultrathin Rigid PCB
/
Ультратонкое твердое изготовление PCB для собрания микроэлектроники
/
show pictures
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[8]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[21]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
Ультратонкое твердое изготовление PCB для собрания микроэлектроники
продукты подробные
Описание pcb субстрата IC Субстрат IC электроники микроэлектроники тип носит материал для интегральной схемаы с внутренней цепью для того чтобы соедин...
список продуктов, подробные →
Метки товара:
гибкое изготовление пкб
изготовление прототипов ПКБ
Прототип изготовления ПКБ