продукты
Поставщики
Sign in
Register
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
ГРУППА HOREXS
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
7 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
Запрос цены:
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Субстрат BGA (25)
Субстрат пакета IC (47)
Субстрат пакета глоточка (3)
Субстрат пакета FCCSP (6)
Субстрат датчиков (3)
Субстрат модуля RF (2)
Субстрат памяти (20)
Субстрат MEMS (3)
Субстрат IoT (3)
Другой ультратонкий субстрат (8)
Ультратонкий твердый PCB (16)
PCB медицинского оборудования (1)
Главная
/
продукты
/
Субстрат пакета IC
/
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
/
show pictures
Категории продукта
Субстрат BGA
[25]
Субстрат пакета IC
[47]
Субстрат пакета глоточка
[3]
Субстрат пакета FCCSP
[6]
Субстрат датчиков
[3]
Субстрат модуля RF
[2]
Субстрат памяти
[20]
Субстрат MEMS
[3]
Субстрат IoT
[3]
Другой ультратонкий субстрат
[8]
Ультратонкий твердый PCB
[16]
PCB медицинского оборудования
[1]
контакт
HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
Посетите вебсайт
Город:
shenzhen
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrMark Liu
контактная информация
контакт
0.2mm изготовление субстрата карты памяти 2 слоев для Capsulation
продукты подробные
Применение: Карта памяти, микро- карта SD, микро- карта TF, карта UDP, USB, субстрат обломока, субстрат собрания IC; Карта памяти, карта MicroSD, карт...
список продуктов, подробные →