Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
1 лет
Главная / продукты /

Упаковка на уровне панели

контакт
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Город:foshan
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrLIN TINGYU
контакт
1 - 5 из 5

 Упаковка на уровне панели

310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) GaN Продукт

Размер панели 310*320 мм; Размер DIE1:10,89*1,64 мм; Размер DIE2:0.926*0.626 мм; Размер упаковки: 6*7 мм; Толщина упаковки: 0,42 мм; Поток процесса......
контакт

Add to Cart

310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) Радиочастота (RF)

ОписаниеpВторой вариант: Размер панели: 310*320 мм Размер упаковки: 7*6 мм Толщина упаковки: 0,75 мм Поток процесса: Для монтажа, уплотнения и шлифов....
контакт

Add to Cart

310*320мм Фан-Аут Панель Уровневой упаковки (FOPLP) MEMS Микрофонный пакет

ОписаниеpВторой вариант: Однородность покрытия: ≤ 10%; Размер упаковки: 3*2 мм; Толщина упаковки: 0,26 мм; Размер чипа: 0,96*0,78 мм; Тип процесса: F....
контакт

Add to Cart

310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) CPO/Mini/Micro LED

ОписаниеpВторой вариант: Диодный драйвер с постоянным током; Размер чипа 0,4 мм*0,555 мм*0,20 мм; Размер панели 310*320 мм; Размер упаковки 122 мм*......
контакт

Add to Cart

310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP)

ОписаниеВторой вариант: Размер панели 310*320 мм; Размер упаковки: 2,0*2,0 мм; Толщина упаковки: 0,5 мм; Размер чипа: 1,0*1,6 мм; Тип процесса: FOPLP....
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0