Категории продукта

Форма упаковки на уровне панели

[3]

Структура упаковки на уровне панели

[4]

Эксперименты по моделированию упаковки

[1]

контакт

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Город:foshan

Область/Штат:guangdong

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrLIN TINGYU

контактная информация

контакт

310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) Радиочастота (RF)

Спросите последнюю цену

Номер модели :Радиочастота (RF)

Место происхождения :PR CHINA

Минимальное количество заказов :3000 шт.

Условия оплаты :T/T

Возможность поставки :Стабильно

Время доставки :1 Месяц

контакт

Add to Cart

Посмотреть описание продукта

ОписаниеpВторой вариант:

Размер панели: 310*320 мм

Размер упаковки: 7*6 мм

Толщина упаковки: 0,75 мм

Поток процесса:

Для монтажа, уплотнения и шлифования пластмассы используется метод упаковки с покрытием сверху. Первым слоем процесса является прессование ABF.и затем гравирование и прокол на задней части пластикового уплотнительного материалаВторой слой процесса - добавление маски зеленой масляной сварки и защиты никелевым золотом.

Спецификации:

Размер панели: 310*320 мм

Размер упаковки: 7*6 мм

Толщина упаковки: 0,75 мм

Конкурентное преимущество:

1Сохранение низких потерь для радиочастотных продуктов.

2Низкая стоимость и высокая интеграция для мульти-RF модуля

Запрос Корзина 0