продукты Поставщики Sign in Register

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
1 лет
Главная продукты. Профиль Компании Контроль качества Свяжитесь с нами просят квоту
Русский язык
Главная / продукты /

Эксперименты по моделированию упаковки

Категории продукта

Форма упаковки на уровне панели

 [3]

Чип упаковки на уровне панели

 [4]

Структура упаковки на уровне панели

 [4]

Упаковка на уровне панели

 [5]

TGV через стекло

 [7]

Эксперименты по моделированию упаковки

 [1]
контакт
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Город:foshan
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrLIN TINGYU
контактная информация
контакт
1 - 1 из 1

 Эксперименты по моделированию упаковки
China Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки for sale

Пакет, подходящий для различных опытов моделирования упаковки

ОписаниеpВторой вариант: 1. Поддержка WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D и других типов пакетов электромагнитного, теплового, структурного и модельног...
контакт

Add to Cart
Запрос Корзина 0

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4