ОписаниеpВторой вариант: 1По сравнению с традиционными методами упаковки (например, проволока и субстрат), он имеет очевидные характеристики высоког.....
Описание: Упаковка с выпуклостью MOS&MOS-Like может быть выбрана и помещена на временный носитель; Форма C выполняется после размещения над формой с и...
Описание: Как показано на фото выше, по сравнению с традиционными методами упаковки, шарик проволочной связи (медь или золото) может быть изготовлен.....
ОписаниеpВторой вариант: 1"По сравнению с традиционными методами упаковки эта передовая упаковка заменяет проволочную связь и субстрат, поэтому о...