Категории продукта

Форма упаковки на уровне панели

Чип упаковки на уровне панели

контакт

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Город:foshan

Область/Штат:guangdong

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrLIN TINGYU

контакт

Спросите последнюю цену

Номер модели :FZX-CPO/мини/микро-LED

Место происхождения :PR CHINA

Минимальное количество заказов :3000 шт.

Условия оплаты :T/T

Возможность поставки :Стабильно

Время доставки :1 Месяц

контакт

Add to Cart

Посмотреть описание продукта

ОписаниеpВторой вариант:

Диодный драйвер с постоянным током;

Размер чипа 0,4 мм*0,555 мм*0,20 мм;

Размер панели 310*320 мм;

Размер упаковки 122 мм*50 мм;

Процесс: зашивка на временную носительную доску, нажатие на EMC пленку, гравирование, затем просверление отверстия, электродное покрытие.

Применение:

Мини-ЛЭД, лампы

Спецификации:

Размер чипа 0,4 мм*0,555 мм*0,20 мм;

Размер панели 310*320 мм;

Размер упаковки 122 мм*50 мм;

Конкурентное преимущество:

1. высокая эффективность сборки

2Простой процесс и низкая стоимость

Запрос Корзина 0