продукты Поставщики Sign in Register

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
3 лет
Главная продукты. Профиль Компании Контроль качества Свяжитесь с нами Запрос цены:
Русский язык
Главная / продукты /

Форма упаковки на уровне панели, Чип упаковки на уровне панели

Категории продукта

Форма упаковки на уровне панели

 [3]

Чип упаковки на уровне панели

 [4]

Структура упаковки на уровне панели

 [4]

Упаковка на уровне панели

 [5]

TGV через стекло

 [7]

Эксперименты по моделированию упаковки

 [1]
контакт
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Город:foshan
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrLIN TINGYU
контактная информация
контакт
обратил внимание на продукты
Больше »
China Размер панели 310*320 мм Уровень панели QFN Низкое электрическое сопротивление for sale

Размер панели 310*320 мм Уровень панели QFN Низкое электрическое сопротивление

China 0.5 мм Толщина Уровень панели Уровень панели упаковки BGA/CSP Для адаптера питан for sale

0.5 мм Толщина Уровень панели Уровень панели упаковки BGA/CSP Для адаптера питан

China Уровень панели упаковки Уровень панели SiP используется в различных отраслях про for sale

Уровень панели упаковки Уровень панели SiP используется в различных отраслях про

China Размер панели 310*320 мм Тонкий MOS чип Кремний Низкое энергопотребление for sale

Размер панели 310*320 мм Тонкий MOS чип Кремний Низкое энергопотребление

China Светодиодный чип Силиконовый светодиодный драйвер постоянного тока Чип 0,4 мм * for sale

Светодиодный чип Силиконовый светодиодный драйвер постоянного тока Чип 0,4 мм *

China 310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) сопротивление чип ((Силикон) for sale

310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) сопротивление чип ((Силикон)

China 310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) IC чип ((Силикон) for sale

310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) IC чип ((Силикон)

China Уровень упаковки на панели Лицо вниз-EWLB Высокое рассеивание тепла Высокая наде for sale

Уровень упаковки на панели Лицо вниз-EWLB Высокое рассеивание тепла Высокая наде

China Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх) for sale

Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх)

China Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх) for sale

Упаковка на уровне панели с вытяжкой (FOPLP) - структура продукта ((лицом вверх)

мы будем оказывать качественные Форма упаковки на уровне панели

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd. in China
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Guangdong Fozhixin (FZX) Microelectronic Technology Research Pte Ltd была зарегистрирована в городе Фошань, провинция Гуандун КНР, 2018 год.FZX была сосредоточена...
контакт
завод тур → Контроль качества →

Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍 联系我们

Français Русский язык Español 日本語 Português

China Hot Products: A | B | C | D | E | F | G | H | I | J | K | L | M | N | O | P | Q | R | S | T | U | V | W | X | Y | Z | 0~9

Copyright © 2009-2026 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备2020037340号-5