Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
1 лет
Главная / продукты /

Чип упаковки на уровне панели

контакт
Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Город:foshan
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrLIN TINGYU
контакт
1 - 4 из 4

 Чип упаковки на уровне панели

Размер панели 310*320 мм Тонкий MOS чип Кремний Низкое энергопотребление

ОписаниеpВторой вариант: Многочипный MOSFET Размер панели 310*320 мм; Размер упаковки: 2,0*2,0 мм; Толщина упаковки: 0,5 мм; Размер чипа: 1,0*1,6 мм;....
контакт

Add to Cart

Светодиодный чип Силиконовый светодиодный драйвер постоянного тока Чип 0,4 мм * 0,555 мм * 0,20 мм

ОписаниеpВторой вариант: Диодный драйвер с постоянным током; Размер чипа 0,4 мм*0,555 мм*0,20 мм; Размер панели 310*320 мм; Размер упаковки 122 мм*50....
контакт

Add to Cart

310*320 мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) сопротивление чип ((Силикон)

ОписаниеpВторой вариант: Размер чипа: 0,76*0.61; 1,43 * 1,06; Размер упаковки: 2,76*1.97; 2,58 * 2,92; Толщина упаковки: 360 мм; Введение процесса:......
контакт

Add to Cart

310*320мм Фан-Аут панель уровня упаковки (FOPLP) IC чип ((Силикон)

ОписаниеpВторой вариант: Размер панели: 310*320 мм; Размер упаковки: 12*18*0,9 мм; Толщина упаковки: 0,9 мм; Краткое введение в процесс: после прикреп...
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0