Категории продукта

Форма упаковки на уровне панели

Чип упаковки на уровне панели

контакт

Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.

Город:foshan

Область/Штат:guangdong

Страна/регион:china

Контактное лицо:MrLIN TINGYU

контакт

Спросите последнюю цену

Номер модели :Испытание FZX-GLS-MSL3/HAST/TCT

Место происхождения :PR CHINA

Минимальное количество заказов :Панель 10

Условия оплаты :T/T

Возможность поставки :Стабильно

Время доставки :1 Месяц

контакт

Add to Cart

Посмотреть описание продукта

Конкурентное преимущество:

1.Пройти испытание надежности на MSL 3/HAST/TC.

2.Более надежные и последовательные показатели надежности.

3.Для выполнения и прохождения испытания требуются рентгеновские лучи, С-САМ.

Запрос Корзина 0