Guangdong Fozhixin Microelectronics Technology Research Co., Ltd.
Add to Cart
Описание:
Как показано в следующей таблице, стеклянное ядро подложки размером 510 мм х 515 мм может быть изготовлено внутри производственной линии.5 мм (некоторые могут быть продлены до 5 мм толщины)Соотношение сторон (диаметр/толщина стекла) может варьироваться от 1:10 до 1:160Ширина линии/пространство может варьироваться от 10 до 15 мм. Наиболее важным фактором здесь является сцепление между стеклом и меди контролируется от 10 Н/см до 15 Н/см.Грубость стекла может быть хорошо контролирована для поддержания высокой адгезии.
Применение:
1"В области упаковки полупроводников стеклянный субстрат может удовлетворять потребностям упаковки больших размеров благодаря своим значительным преимуществам электрических и механических характеристик,и стать важным направлением для развития передовой упаковки в будущем.
2"В области дисплейных технологий стеклянные подложки широко используются при производстве жидкокристаллических дисплеев и других плоских дисплейных устройств, таких как планшетные ПК, сотовые телефоны и телевизоры.
Конкурентное преимущество: