Подложки из смолы BT (бисмалеимидтриазин), первоначально разработанные Mitsubishi Gas Chemical, представляют собой доминирующий материал подложки дл.....
Линия продуктов BT IC-субстрата разработана для передовых форматов упаковки, включая FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) и WB-BGA (Wire Bond Ball......
Подложка BT IC специально разработана для высокочастотных радиочастотных модулей 5G, антенн в корпусе (AiP) и приложений связи в миллиметровом диапа.....
BT PCB IC субстрат из смолы, BGA упаковочный субстрат Наша смола BT IC субстрат (Bismaleimide Triazine субстрат) является высокопроизводительной упако...