Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
1 лет
Главная / продукты /

Плата субстрата ИС

контакт
Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MrZeng
контакт
1 - 6 из 6

 Плата субстрата ИС

Высокотемпературный низкотемпературный коэффициент теплового расширения BT IC подложка для памяти и мобильных AP пакетов Термическая стабильность

Подложки из смолы BT (бисмалеимидтриазин), первоначально разработанные Mitsubishi Gas Chemical, представляют собой доминирующий материал подложки дл.....
контакт

Add to Cart

Высокоплотная тонкопроводниковая BT IC подложка для передовых корпусов FC-CSP и WB-BGA

Линия продуктов BT IC-субстрата разработана для передовых форматов упаковки, включая FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) и WB-BGA (Wire Bond Ball......
контакт

Add to Cart

Высокочастотный BT IC-субстрат с низкими потерями для радиочастотных модулей 5G и антенны в пакетных приложениях

Подложка BT IC специально разработана для высокочастотных радиочастотных модулей 5G, антенн в корпусе (AiP) и приложений связи в миллиметровом диапа.....
контакт

Add to Cart

Высоконадежный автомобильный BT IC-субстрат для применений с МК и датчиками

Субстрат BT IC предназначен для автомобильной электроники, требующей совместимости AEC-Q100 Grade 2 и расширенной надежности температурного цикла.BT.....
контакт

Add to Cart

Высокоплотная бескорпусная подложка ETS BT IC для ультратонких FC-CSP и SiP

Безсердечниковая подложка BT IC ETS (Embedded Trace Substrate) устраняет толстое армированное стекловолокном сердечник для достижения сверхтонких пр.....
контакт

Add to Cart

БТ печатная плата

BT PCB IC субстрат из смолы, BGA упаковочный субстрат Наша смола BT IC субстрат (Bismaleimide Triazine субстрат) является высокопроизводительной упако...
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0