Подложки из смолы BT (бисмалеимидтриазин), первоначально разработанные Mitsubishi Gas Chemical, представляют собой доминирующий материал подложки дл.....
Линия продуктов BT IC-субстрата разработана для передовых форматов упаковки, включая FC-CSP (Flip Chip Chip Scale Package) и WB-BGA (Wire Bond Ball......
Подложка BT IC специально разработана для высокочастотных радиочастотных модулей 5G, антенн в корпусе (AiP) и приложений связи в миллиметровом диапа.....
Технология поверхностного монтажа (SMT) PCBA Обзор Технология поверхностного монтажа (SMT) PCBA разработана для потребительской электроники, треб......
Этот PCBA медицинского класса производится в соответствии с сертифицированными процессами ISO 13485, обеспечивая самый высокий уровень качества и на.....
Этот PCBA автомобильного класса производится по сертифицированным IATF 16949 процессам, отвечающим строгим стандартам качества и надежности, требуем.....
Эта печатная плата с высокой плотностью межсоединений (HDI) разработана для самых требовательных миниатюрных электронных применений. Благодаря тонки.....