Shenzhen Jiaqing Circuit Co., Ltd.
Add to Cart
Наша смола BT IC субстрат (Bismaleimide Triazine субстрат) является высокопроизводительной упаковочной субстрат специально разработан для BGA, CSP и передовых полупроводниковых чипов упаковки приложений.
Материал BT имеет сверхвысокий Tg, отличную тепловую стабильность, низкий коэффициент теплового расширения и надежную диэлектрическую производительность.идеально подходит для высокой плотности тонкой связки полупроводниковых пакетов.
✅ Высокий Tg BT Резиновая подложка, Tg> 250°C, исключительная теплостойкость
✅ Способность изготовления тонкого пича: Минимальная ширина линии 3 миллиметра (0,075 мм), Минимальное расстояние 2 миллиметра (0,05 мм)
✅ Усовершенствованные технологии: слепые, погруженные и пробитые отверстия, диаметр до 50 мкм
✅ Многочисленные поверхности: ENIG, ENEPIG, OSP для различных требований к склеиванию чипов
✅ Настраиваемые слои: 2~12 слоев, толщина ядра от 40μm до 200μm
✅ Соответствует требованиям RoHS, сертифицирован по стандарту ISO9001
✅ Прототип и массовое производство доступны, небольшое MOQ принято
IC упаковки, BGA упаковки, CSP, полупроводниковые устройства, высокоплотные микроэлектронные модули.
JQPCB является профессиональным производителем высококачественных PCB и IC субстратов.Отправьте нам ваши файлы Гербера и спецификации для предложения.
