изготовление субстрата пакета полупроводника FCCSP

Применение: Пакет FCCSP, собрание IC, пакет полупроводника, пакет IC, бытовая электроника, компьютер, другие;

Продукция субстрата Spec.of:

Космос/ширина Mini.Line: 1mil (25um)

Законченная толщина: 0.3mm;

Материальный бренд: Главным образом бренд: SHENGYI, Мицубиси (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, Taconic, другие;

Законченная поверхность: Главным образом золото погружения, поддержка подгоняет как серебр OSP/Immersion, олово, больше;

Медь: 10-15um или подгонять;

Слой: 1-6 слой (подгоняйте);

Soldermask: Позеленейте или подгоняйте (бренд: Soldermask: ЧЕРНИЛА TAIYO, ABQ)

Короткое введение изготовителя Horexs:

HOREXS-Хубэй принадлежит группе HOREXS, один из ведущего и быстро растущего изготовителя субстрата IC китайца. Что было расположено в городе Huangshi провинции Хубэй Китая. Фабрик-Хубэй площадь пола больше в чем 60000 квадратная метров, которая проинвестировала больше чем 300 миллионов USD. Емкость 600,000SQM/Year субстрата IC, процесс Tenting&SAP. HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат Memor y IC), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

Когда вы отправляете дознанием нас, пожалуйста быть знайте что мы должны получить следующее:

sepc продукции 1-Substrate. информация;

файлы 2-Gerber (дизайнер/инженер субстрата могут экспортировать его от вашего программного обеспечения плана, также отправляют нами сверля файл)

запрос 3-Quantity, включая образец;

субстрат 4-Multilayer, пожалуйста также обеспечить нам данные по стога-вверх слоя/нарастания;

Производительность технологического процесса
Наша технология
• Точная картина MSAP (20/20um) и Tenting (30/30um)
• Различный применимый технический вариант
- Тонкая основная технология
- Весь тип финиш поверхности
- Процесс плоскостности СТАРШЕГО, строит вверх/через заполняя техник.
- Tailless, вытравите-назад процесс
- Процесс SOP мелкого шага
• Субстрат высококачественных и надежности
• Высокоскоростная доставка: Отсутствие фильма потребности, отсутствие аутсорсинга
• Конкурсные низкие эксплуатационные расходы

Поддерживать доставки:

DHL/UPS/Fedex;

Самолетом;

Подгоняйте срочное (DHL/UPS/Fedex)

Расположилась группу HOREXS в материке КИТАЯ, имеет 3 дочерней компании: CO. электроники Boluo HongRuiXing, Ltd (расположенный в городе Гуандуне Huizhou), CO. электроники HongRuiXing (Хубэй), Ltd (расположенный в провинции Хубэй), CO. электроники Horexs (HK), Ltd (расположенный в HK), совсем как раз расположены в месте разницы для того чтобы соотвествовать наш покупательский спрос изготовления субстрата ic. Horexs поставляет различные виды продуктов субстрата IC. Высококачественная и благоприятная цена. Мы угожены получить ваше дознание и мы придем назад к как можно скорее. Мы вставляем к принципу «качества во-первых, обслуживаем во-первых, непрерывные улучшение и нововведение для встречи клиентов» для управления и «дефекта нуля, жалоб нул» как качественная задача. Для того чтобы улучшить наше обслуживание, мы обеспечиваем продукты с хорошим качеством на умеренной цене.

HOREXS Huizhou построенный в 2009

Емкость 15000sqm/Month, процесс Tenting, материалы BT, L/S 35/35um,

Субстраты главной памяти (BGA), части субстратов пакета MEMS/CMOS/MiniLED/Sip/FCCSP и другие ультра тонкий субстрат.

HOREXS Хубэй построенный в 2020

HOREXS-Хубэй совершен к развитию субстрата IC в Китае, стремясь стать одним из верхних 3 изготовителей субстрата IC в Китае, и стремясь стать мирового класса изготовителем доски IC в мире. Технология как L/S 20/20un, материалы 10/10um.BT+ABF. Поддержка: Выпуск облигаций провода субстрата выпуска облигаций провода (BGA) MEMS/CMOS врезанное субстратом (субстрат IC памяти), модуль (RF, радиотелеграф, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), глухое отверстие нарастания (похороненное/) Flipchip CSP; Другие ультра субстрат пакета ic.

Horexs профессиональный предварительный изготовитель упаковочного материала электроники полупроводников субстрата полупроводника упаковывая; Продукты Horexs широко использованы в пакете assembly&Semiconductor IC (модуле etc Sip/CSP/FCCSP/PBGA/LGA/FBGA/MEMS/CMOS/RF). Как микро- субстрат SD, субстрат датчика, пакет FCCSP субстрат, карта отпечатка пальцев субстрат и другой ультра тонкий субстрат.

Horexs было основано в 2010, полная инвестиция 10 миллионов юаней, теперь имеет больше чем 20 профессиональных технических персоналов, проектируя управление и технический персонал больше чем 100 был натренирован с закономерностью, емкостью месячной производительности 3000 квадратных метров, засаживает всю площадь 10000 квадратных метров, включая печатание, электронное измерение, испытывая мастерскую мастерской свободную от пыл согласно конструкции высокого стандарта; Отвечать потребностямы прокатанных машины Хитачи конфигурации монтажной платы высокой точности высокоскоростной сверля, автоматической гальванизируя производственной линии, печатания, выдержки, развития, вытравливания, золота, золота, высокого стандарта NC полный набор производственного оборудования; Обеспечить что продукт квалифицировал тариф 100 процентов, электрическая измеряя машина, тест летая зонда, оборудование для испытаний для комнаты физических или химического анализа; Настроенные станция очистки сточных вод и система очистки выхлопного газа охраны окружающей среды, тяжелые металы ионной реакцией отработанной воды органических отходов, комплекса, фильтрации активированного угля, химического метода высыпания для того чтобы осуществить эффективные стандарты разрядки обработки и серию передовой технологии.

Horexs придерживается изделий высокого качества, быстрой доставки, идеального обслуживания, хорошей репутации, гибкого маркетинга как учреждение рыночной конкуренции; Выиграть в перепаде Pearl River и международных доверии и поддержке клиентов. Также посмотрите вперед к работе с нашим новым сотрудничеством клиента, достигните беспроигрышной ситуации, создайте лучшее будущее!