
Add to Cart
П печатает, вафля ГаАс с низкой плотностью ямы травления, 2", основная ранг, Эпи готовое
ПАМ-СИАМЭН начинает и изготовляет кристалл и вафлю арсенида субстрат-галлия сложного полупроводника. Мы использовали предварительную технологию выращивания кристаллов, вертикальное замораживание градиента (ВГФ) и вафлю ГаАс технологический прочесс, установили производственную линию от выращивания кристаллов, вырезывания, меля к полируя обработке и построили комнату 100 классов чистую для чистки и упаковки вафли. Наша вафля ГаАс включает слиток/вафли 2~6 дюймов для СИД, ЛД и применений микроэлектроники. Мы всегда предназначены для того чтобы улучшить качество в настоящее время подсостояний и начать крупноразмерные субстраты.
Вафли арсенида галлия (ГаАс) для применений СИД
Деталь | Спецификации | |
Тип кондукции | СК/п-тыпе с допингом Зн доступным | |
Метод роста | ВГФ | |
Допант | Мг | |
Вафля Дямтер | 2, дюйм | |
Ориентировка кристаллов | (100) 2°/6°/15° с (110) | |
ЭДЖ или США | ||
Концентрация несущей | Э19 | |
Резистивность на РТ | — | |
Подвижность |
1500~3000км2/В.сек
|
|
Плотность ямы травления | <5000> | |
Маркировка лазера |
по требованию
|
|
Поверхностный финиш |
П/Э или П/П
|
|
Толщина |
220~450ум
|
|
Эпитаксия готовая | Да | |
Пакет | Одиночные контейнер или кассета вафли |
Свойства ГаАс Кристл
Свойства | ГаАс |
Атомс/км3 | 4,42 кс 1022 |
Атомный вес | 144,63 |
Поле нервного расстройства | приблизительно 4 кс 105 |
Кристаллическая структура | Зинкбленде |
Плотность (г/км3) | 5,32 |
Диэлектрическая константа | 13,1 |
Эффективная плотность состояний в зоне проводимости, Нк (см-3) | 4,7 кс 1017 |
Эффективная плотность состояний в валентной полосе, Нв (см-3) | 7,0 кс 1018 |
Сродство к электрону (в) | 4,07 |
Перепад энергии на 300К (еВ) | 1,424 |
Концентрация внутреннеприсущей несущей (см-3) | 1,79 кс 106 |
Внутреннеприсущая длина Дебе (микроны) | 2250 |
Внутреннеприсущая резистивность (ом-см) | 108 |
Константа решетки (ангстромы) | 5,6533 |
Линейный коэффициент теплового расширения, | 6,86 кс 10-6 |
ΔЛ/Л/ΔТ (1 ДЕГ К) | |
Точка плавления (ДЕГ К) | 1238 |
Продолжительность жизни несущей меньшинства (с) | приблизительно 10-8 |
Подвижность (смещение) | 8500 |
(см2/В-с) | |
µн, электроны | |
Подвижность (смещение) | 400 |
(см2/В-с) | |
µп, отверстия | |
Оптически энергия (eV) фонона | 0,035 |
Длина свободного пути фонона средняя (ангстромы) | 58 |
Специфическая жара | 0,35 |
(Дж/г-дег к) | |
Термальная проводимость на 300 к | 0,46 |
(В/км-дегК) | |
Термальная диффузорность (см2/сек) | 0,24 |
Давление пара (Pa) | 100 на 1050 ДЕГ К; |
1 на 900 ДЕГ К |
Длина волны | Индекс |
(µм) | |
2,6 | 3,3239 |
2,8 | 3,3204 |
3 | 3,3169 |
3,2 | 3,3149 |
3,4 | 3,3129 |
3,6 | 3,3109 |
3,8 | 3,3089 |
4 | 3,3069 |
4,2 | 3,3057 |
4,4 | 3,3045 |
4,6 | 3,3034 |
4,8 | 3,3022 |
5 | 3,301 |
5,2 | 3,3001 |
5,4 | 3,2991 |
5,6 | 3,2982 |
5,8 | 3,2972 |
6 | 3,2963 |
6,2 | 3,2955 |
6,4 | 3,2947 |
6,6 | 3,2939 |
6,8 | 3,2931 |
7 | 3,2923 |
7,2 | 3,2914 |
7,4 | 3,2905 |
7,6 | 3,2896 |
7,8 | 3,2887 |
8 | 3,2878 |
8,2 | 3,2868 |
8,4 | 3,2859 |
8,6 | 3,2849 |
8,8 | 3,284 |
9 | 3,283 |
9,2 | 3,2818 |
9,4 | 3,2806 |
9,6 | 3,2794 |
9,8 | 3,2782 |
10 | 3,277 |
10,2 | 3,2761 |
10,4 | 3,2752 |
10,6 | 3,2743 |
10,8 | 3,2734 |
11 | 3,2725 |
11,2 | 3,2713 |
11,4 | 3,2701 |
11,6 | 3,269 |
11,8 | 3,2678 |
12 | 3,2666 |
12,2 | 3,2651 |
12,4 | 3,2635 |
12,6 | 3,262 |
12,8 | 3,2604 |
13 | 3,2589 |
13,2 | 3,2573 |
13,4 | 3,2557 |
13,6 | 3,2541 |
Что вафля теста ГаАс?
Большинств вафли теста ГаАс вафли которые падали из основных спецификаций. Вафли теста могут быть использованы для бега марафонов, испытательного оборудования и для лидирующего НИОКР. Они часто рентабельная альтернатива для того чтобы воспламенить вафли.
Поле нервного расстройства | ≈4·105 В/км |
Электроны подвижности | км2 ≤8500 В-1с-1 |
Отверстия подвижности | км2 ≤400 В-1с-1 |
Электроны коэффициента диффузии | ≤200 км2/с |
Отверстия коэффициента диффузии | ≤10 км2/с |
Скорость восходящего потока теплого воздуха электрона | 4,4·105 м/с |
Скорость восходящего потока теплого воздуха отверстия | 1,8·105м/с |
Подвижность и эффект Холла
Подвижность Халл электрона против температуры для различный давать допинг выравнивает. 1. Нижняя кривая: Нд=5·1015км-3; 2. кривая середины: Нд=1015км-3; 3. Верхняя кривая: Нд=5·1015км-3 Для слабо данного допинг ГаАс на температуре близко к 300 к, подвижность Халл электрона км2 µХ=9400 (300/Т) В-1 с-1 |
Подвижность Халл электрона против температуры для различных давая допинг уровней и градусов компенсации (высоких температур): Раскройте круги: Нд=4На=1.2·1017 км-3; Открытые квадраты: Нд=4На=1016 км-3; Раскройте треугольники: Нд=3На=2·1015 км-3; Твердая кривая представляет вычисление для чистого ГаАс Для слабо данного допинг ГаАс на температуре близко к 300 к, подвижность дрейфа электронов µн=8000 (300/Т) 2/3 км2 В-1 с-1 |
Подвижность смещения и Халл против концентрации электрона для различных градусов компенсации Т= 77 к |
Подвижность смещения и Халл против концентрации электрона для различных градусов компенсации Т= 300 к |
Приблизительная формула для подвижности Халл
. µн =ΜОХ/(1+Нд·10-17) 1/2, где ΜОХ≈9400 (км2 В-1 с-1), нд в км-3
Зависимость температуры фактора Халл для чистого н типа ГаАс в слабом магнитном поле |
Зависимость температуры подвижности Халл для 3 высокочистых образцов |
Для ГаАс на температурах близко к 300 к, подвижность Халл отверстия
(км2В-1с-1), (п - в км-3)
Для слабо данного допинг ГаАс на температуре близко к 300 к, подвижность Халл
µпХ=400 (300/Т) 2,3 (км2 В-1 с-1).
Подвижность Халл отверстия против плотности дырки. |
На Т= 300 к, фактор Халл в чистом ГаАс
рХ=1.25.
Свойства перехода в сильных электрических полях
Зависимость поля скорости дрейфа электронов. Твердая кривая была высчитана мимо. Брошенный и точечные пунктирные кривые измеренные данные, 300 к |
Фиельд зависимость скорости для сильных электрических полей, дрейфа электронов К. 300. |
Фиельд зависимость скорости дрейфа электронов на различных температурах. |
Часть электронов в долинах л и кс. нЛ и нС как функция электрического поля ф на 77, 160, и 300 к, Нд=0 Точечная пунктирная кривая - л долины, штриховая кривая - долины кс. |
Средняя энергия е в долинах Γ, л, и кс как функция электрического поля ф на 77, 160, и 300 к, Нд=0 Твердая кривая - долины Γ, точечная пунктирная кривая - л долины, штриховая кривая - долины кс. |
Зависимость частоты подвижности дифференциала электрона. µд действительная часть дифференциальной подвижности; часть µд*ис мнимая дифференциальной подвижности. Ф= 5,5 см-1 кВ |
Зависимость поля продольного коэффициента диффузии электронов д||Ф. Кривые 1 и 2 твердого тела теоретические расчеты. Штриховые кривые 3, 4, и 5 экспериментальные данные. Кривая 1 - от Кривая 2 - от Кривая 3 - от Кривая 4 - от Кривая 5 - |
Фиельд зависимость дрейфовой скорости отверстия на различных температурах. |
Зависимость температуры скорости отверстия сатурации в сильных электрических полях |
Зависимость поля коэффициента диффузии отверстия. |
Ионизация удара
2 теории относительно ионизации удара в ГаАс.
Первое заявлять что знаны, что точно достаточно различают αи и βи тарифов ионизацией удара для электронов и отверстий в ГаАс такие тонкие детали как анисотхропы αи и βи для различных кристаллографических направлений. Этот подход описан подробно в работе Дмитриев и др. [1987].
Экспириментально αи и βи кривых против 1/Ф для ГаАс. |
Экспириментально αи и βи кривых против 1/Ф для ГаАс. |
Экспириментально αи и βи кривых против 1/Ф для ГаАс. |
Вторые фокусы школы на значениях αи и βи для такого же электрического поля сообщенного различным исследуют отличаются на порядок величины или больше. Эта точка зрения объяснена Кюрегян и Юрков [1989]. Согласно этому подходу мы можем высказывать предположение о том, что αи = βи. Приблизительная формула для зависимости поля ионизации классифицирует:
=αоексп αи = β и [δ - (δ2 + (Ф0/ф) 2) 1/2]
где αо = 0,245·106 см-1; β = 57,6 Фо = 6,65·106 см-1 в (Кюрегян и Юрков [1989]).
Поле пробивного напряжения и нервного расстройства против давать допинг плотности для резкого соединения п-н. |
Параметр рекомбинации
Чистый н типа материал (никакой | 1014км-3) | |
Самая длинная продолжительность жизни отверстий | τп ~3·10-6 с |
Длина диффузионного смещения Лп = (Дп·τп) 1/2 | Μм Лп ~30-50. |
Чистый п типа материал | |
(а) низкий уровень впрыски | |
Самая длинная продолжительность жизни электронов | τн | 5·10-9 с |
Длина диффузионного смещения Лн = (Дн·τ н) 1/2 | Μм Лн ~10 |
(б) высокий уровень впрыски (заполненные ловушки) | |
Самая длинная продолжительность жизни электронов | τ ~2,5·10-7 с |
Длина диффузионного смещения Лн | Лн | µм 70 |
Поверхностная скорость рекомбинации против давать допинг плотности Различные экспириментально пункты соответствуют различным методам поверхностного покрытия. |
Радиационный коэффициент рекомбинации
90 к | 1,8·10-8км3/с |
185 к | 1,9·10-9км3/с |
300 к | 7,2·10-10км3/с |
Коэффициент сверла
300 к | ~10-30км6/с |
500 к | ~10-29км6/с |
Вы ищете вафля ГаАс?
ПАМ-СИАМЭН ваше идти-к месту для всего вафли, включая вафли ГаАс, по мере того как мы делаем его на почти 30 лет! Запросите нас сегодня для того чтобы выучить больше о вафлях которые мы предлагаем и как мы можем помочь вам с вашим следующим проектом. Наша команда группы смотрит вперед к обеспечивать и качественные продучты и превосходное обслуживание для вас!