XIAMEN POWERWAY ВЫДВИНУЛ МАТЕРИАЛЬНОЕ CO., LTD.

XIAMEN POWERWAY ADVANCED MATERIAL CO., LTD.

Manufacturer from China
Активный участник
6 лет
Главная / продукты / Вафля GaN /

Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд

контакт
XIAMEN POWERWAY ВЫДВИНУЛ МАТЕРИАЛЬНОЕ CO., LTD.
Город:xiamen
Область/Штат:fujian
Страна/регион:china
контакт

Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд

Спросите последнюю цену
Место происхождения :Китай
Количество минимального заказа :1-10,000пкс
Термины компенсации :T/T
Способность поставкы :10 000 вафель/месяц
Срок поставки :5-50 рабочих дней
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Фрестандинг субстрат ГаН, тип н, Полу-изолируя для Рф, приведенной силы, и Лд

 

Фрестандинг субстрат ГаН

ПАМ-СИАМЭН установило технологию изготовления для фрестандинг (нитрид галлия)   вафли субстрата   ГаН которое для УХБ-ЛЭД и ЛД. Расти технологией (HVPE) эпитаксии участка пара гидрида, наш субстрат ГаН имеет низкую плотность дефекта и или свободную плотность дефекта макроса.

Спецификация Фрестандинг субстрата ГаН

Здесь показывает детальную спецификацию:

субстрат ГаН 2 ″ (50.8мм) свободно стоящий (нитрид галлия)

Деталь ПАМ-ФС-ГаН50-Н ПАМ-ФС-ГаН50-СИ
Тип кондукции Н типа Полу-изолировать
Размер ″ 2 (50,8) +/-1мм
Толщина 330-450ум
Ориентация К-ось (0001) +/-0.5°
Основное плоское положение (1-100) +/-0.5°
Основная плоская длина 16+/-1мм
Вторичное плоское положение (11-20) +/-3°
Вторичная плоская длина 8+/-1мм
Резистивность (300К) <0> >106Ω·см
Плотность дислокации <5x106cm-2>
Плотность дефекта Марко Граде2км-2<>
ТТВ <>
СМЫЧОК <>
Поверхностный финиш Лицевая поверхность: Ра<0>
  Задняя поверхность: земля 1.Фине
гриндед 2.Роугх
Годная к употреблению область ≥ 90%

 

Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд

субстрат ГаН 1,5 ″ (38.1мм) свободно стоящий

Деталь ПАМ-ФС-ГаН38-Н ПАМ-ФС-ГаН38-СИ
Тип кондукции Н типа Полу-изолировать
Размер ″ 1,5 (38,1) +/-0.5мм
Толщина 330-450ум
Ориентация К-ось (0001) +/-0.5о
Основное плоское положение (1-100) +/-0.5о
Основная плоская длина 12+/-1мм
Вторичное плоское положение (11-20) +/-3о
Вторичная плоская длина 6+/-1мм
Резистивность (300К) <0> >106Ω·см
Плотность дислокации <5x106cm-2>
Плотность дефекта Марко Граде2км-2<>
ТТВ <>
СМЫЧОК <>
Поверхностный финиш Лицевая поверхность: Ра<0>
 

Задняя поверхность: земля 1.Фине

гриндед 2.Роугх

   
Годная к употреблению область ≥ 90%

 

Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд

15мм, 10мм, субстрат 5мм свободно стоящий ГаН

Деталь

ПАМ-ФС-ГаН15-Н

ПАМ-ФС-ГаН10-Н

ПАМ-ФС-ГаН5-Н

ПАМ-ФС-ГаН15-СИ

ПАМ-ФС-ГаН10-СИ

ПАМ-ФС-ГаН5-СИ

Тип кондукции Н типа Полу-изолировать
Размер 14.0мм*15мм 10.0мм*10.5мм 5.0*5.5мм
Толщина 330-450ум
Ориентация К-ось (0001) +/-0.5о
Основное плоское положение  
Основная плоская длина  
Вторичное плоское положение  
Вторичная плоская длина  
Резистивность (300К) <0> >106Ω·см
Плотность дислокации <5x106cm-2>
Плотность дефекта Марко 0км-2
ТТВ <>
СМЫЧОК <>
Поверхностный финиш Лицевая поверхность: Ра<0>
  Задняя поверхность: земля 1.Фине
    гриндед 2.Роугх
Годная к употреблению область ≥ 90%
       

 

Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд Фрестандинг тип н субстрата ГаН или полу- изолировать для Рф, приведенной силы, и Лд

Примечание:

Вафля утверждения: Рассмотрение удобства использования, вафля утверждения сапфира ″ предложения 2 ПАМ-СИАМЭН для под субстрата ГаН размера 2 ″ Фрестандинг

Применение субстрата ГаН

Полупроводниковое освещение: Приборы ГаН использованы как диоды ультра высокой яркости светоизлучающие (СИД), ТВ, автомобили, и общее освещение

Хранение ДВД: Голубые лазерные диоды

Прибор силы: Приборы ГаН использованы как различные компоненты в высокомощной и высокочастотной производительности электроники как клетчатые базовые станции, спутники, усилители силы, и инверторы/конвертеры для электротранспортов (EV) и гибридных электротранспортов (HEV). Чувствительность ГаН низкая к ионизирующему излучению (как другие нитриды группы ИИИ) делает им соответствующий материал для бортовых применений как массивы фотоэлемента для спутников и высокомощных, высокочастотных приборов для сообщения, погоды, и спутников наблюдения

Идеал для ре-роста ИИИ-нитридов

Беспроводные базовые станции: Транзисторы силы РФ

Беспроводной широкополосный доступ: высокочастотное ММИКс, РФ-цепи ММИКс

Датчики давления: МЭМС

Тепловые датчики: Пыро-электрические детекторы

Подготовлять силы: Интеграция смешанного сигнала ГаН/Си

Автомобильная электроника: Высокотемпературная электроника

Линии передачи энергии: Высоковольтная электроника

Датчики рамки: УЛЬТРАФИОЛЕТОВЫЕ детекторы

Фотоэлементы: Зазор диапазона ГаН широкий покрывает солнечный спектр от 0,65 еВ к еВ 3,4 (которое практически весь солнечный спектр), делая нитрид галлия индия

(ИнГаН) сплавляет идеальное для создания материала фотоэлемента. Вследствие этого преимущество, фотоэлементы ИнГаН, который выросли на субстратах ГаН балансировано для того чтобы стать одним из самых важных новых применений и рынка роста для вафель субстрата ГаН.

Идеал для ХЭМЦ, ФЭЦ

Проект диода ГаН Шотткы: Мы принимаем изготовленные на заказ спецификации диодов Шотткы изготовленных на, который ХВПЭ-выросли, свободно стоящие слоях нитрида галлия (ГаН) н- и п-типах.
Оба контакта (омовского и Шотткы) были депозированы на верхней поверхности используя Ал/Ти и Пд/Ти/Ау.
Мы предложим отчеты по испытанию, пожалуйста видим под примером:
Поверхностный ОТЧЕТ О материал-ТЕСТА шершавости-ГаН
ОТЧЕТ О материал-ТЕСТА Трансмитансе-ГаН
ОТЧЕТ О Материал-ТЕСТА кривых-ГаН СРД тряся
Запрос Корзина 0