продукты
Поставщики
Sign in
Register
ZSUN CHIPS CO., LTD
Единая платформа по поставке электронных компонентов.
Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
2 лет
Главная
продукты.
Профиль Компании
Контроль качества
Свяжитесь с нами
просят квоту
Русский язык
English
Français
Español
日本語
Português
Индукторы силы (36)
Термальные материалы интерфейса (12)
FPGA IC (6)
Соединители из панели в панель (14)
Чипы IC (494)
Синфазные дроссели (48)
Кольцо ферритового ядра (6)
Коннекторы FPC (10)
USB-разъемы (9)
Компоненты ЭМК (13)
Коннекторы электронных компонентов (23)
Материалы ЭМК (12)
Испытания EMI EMC (6)
Главная
/
продукты
/
Термальные материалы интерфейса
Категории продукта
Индукторы силы
[36]
Термальные материалы интерфейса
[12]
FPGA IC
[6]
Соединители из панели в панель
[14]
Чипы IC
[494]
Синфазные дроссели
[48]
Кольцо ферритового ядра
[6]
Коннекторы FPC
[10]
USB-разъемы
[9]
Компоненты ЭМК
[13]
Коннекторы электронных компонентов
[23]
Материалы ЭМК
[12]
Испытания EMI EMC
[6]
контакт
ZSUN CHIPS CO., LTD
Город:
shenzhen
Область/Штат:
guangdong
Страна/регион:
china
Контактное лицо:
MrsRose Luo
контактная информация
контакт
1 - 10 из 12
Термальные материалы интерфейса
Серое теплопроводное заполнительное устройство для помещений с электрическими тепловыми помещениями
Тепловая подкладка для заполнения пробелов Laird Tflex SF10 10 W/Mk Теплопроводность Резка на матрице......
контакт
Add to Cart
Силиконовые материалы для тепловых интерфейсов Pad Thermal Gap Filler Pad
Тепловая подушка для заполнения пробелов Силиконовый свободный Tflex SF10 Теплопроводность Laird 10 W/Mk Описание продукта Tflex SF10 - это иннова......
контакт
Add to Cart
Высокотеплопроводящие интерфейсные подкладки заполнители пробелов Тепловые подкладки Электроника
Высокая теплопроводность Pad Gap Filler Силикон Tflex HD90000 Лаирдская теплопроводность 7.5 W/Mk Описание продукта Tflex HD90000 сочетает в себе......
контакт
Add to Cart
34 Вт Тепловые интерфейсные материалы Сие пробел наполнитель Тепловая подставка Теплопроводность
34W MK Тепловая подкладка заполнитель пробела Теплопроводность 34W Серое выровненный графит Силикон без Описание продукта TflexTM HP34 является и......
контакт
Add to Cart
Наполнитель пробела тепловой подкладки теплопроводность Силикон Laird Tflex HD700
Tflex HD700 Тепловая подушка для заполнения пробелов Силиконовый Лаирд Теплопроводность 5,0 W/Mk Описание продукта Тепловое наполнитель TflexTM H......
контакт
Add to Cart
Зеленые термальные интерфейсные материалы
Одночастичный жидкий тепловой гель для заполнения пробелов Описание продукта Laird Tputty 508 - это однокомпонентный материал, предназначенный дл......
контакт
Add to Cart
Розовые теплопроводящие наполнители для пробелов на основе силикона Tflex HD300
Tflex HD300 Силиконовый наполнитель тепловых пробелов Тепловая подкладка Laird Теплопроводность 2,7 W/Mk Розовый Описание продукта Laird Tflex HD......
контакт
Add to Cart
Материалы для термоинтерфейсов из двух частей Синяя жидкость Отпускаемый гель для заполнения тепловых пробелов
Двухчастие жидкое распределяемое заполнение пробела Термальный гель Tflex CR607 Laird двойные трубки 6.4W MK Описание продукта С теплопроводность......
контакт
Add to Cart
Синяя тепловая проводка на основе силикона
Tflex HD7.5 Силиконовый тепловой наполнитель тепловой подложки Laird теплопроводность 7.5W/Mk Серое высокое отклонение Описание продукта Заполнит......
контакт
Add to Cart
Проводимость Тепловые интерфейсные материалы Розовый термальный гель Первая часть 9.1 Вт/мК
Новый продукт 9W Mk Термальный гель одной части жидкий отпускаемый заполнитель пробелов Tputty 910 Laird Single Tube 9.1W MK Описание продукта С......
контакт
Add to Cart
Запрос Корзина
0
Выбрать все
контакт