Shenzhen Changkeshun Technology Co., Ltd.

Превосходные система управления и аттестация

Технология Changkeshun высокотехнологичное предприятие специализируя в электронном собрании и обработке. Тариф пропуска

переработанные продукты больше чем 99,8%. Процесс SMT: компоненты от 0201 и выше. QFN и BGA можно наклеить

с 0,15 тангажами; 5 линий заварки ПОГРУЖЕНИЯ с обработкой волны паяя, руководством и неэтилированным методом можно обеспечить в отдельном

мастерская; 4 законченных сборочного конвейера продукта. Мы проходили аттестацию системы качества ISO9001, полного для обеспечения

что встречены все аспекты требований к клиента для продукта;

Высокие требования, высокие стандарты, высококачественные:

Упаковочные материалы BGA QFN, РЕНТГЕНИЗИРУЮТ полный осмотр; Осмотр AOI
Используйте импортированный затир припоя;
Придавать непроницаемость для того чтобы сделать первый осмотр прототипа;
4000 мастерских &humidity температуры постоянного квадратных метров свободных от пыл противостатических

Ряд службы технической поддержки

Максимальный размер панели		32" x 20,5» (800mm x 520mm)
Минимальный космос ширины трассировки (внутренний слой)		4mil/4mil (0.1mm/0.1mm)
Минимальная ПУСКОВАЯ ПЛОЩАДКА (внутренний слой)		5 mil (0.13mm)
Минимальная толщина (внутренний слой)		4 mil (0.1mm)
Внутренняя медная толщина		1~4 oz
Наружная медная толщина		0.5~6 oz
Законченная толщина доски		0.4-3.2 mm
Управление допуска толщины доски	±0.10 mm	±0.10 mm
	±10%	±10%
	±10%	±10%
Внутренняя обработка слоя		коричневая оксидация
Возможность отсчета слоя		1-30 СЛОЙ
выравнивание между ML		±2mil
Минимальный сверлить		0,15 mm
Минимальное законченное отверстие		0,1 mm
Точность отверстия		±2 mil (±50 um)
допуск для слота		±3 mil (±75 um)
допуск для PTH		±3 mil (±75um)
допуск для NPTH		±2mil (±50um)
Максимальный коэффициент сжатия для PTH		8:1
Толщина меди стены отверстия		15-50um
Выравнивание наружных слоев		4mil/4mil
Минимальные ширина/космос трассировки для наружного слоя		4mil/4mil
Допуск вытравливания		+/--10%
Толщина маски припоя	на трассировке	0.4-1.2mil (10-30um)
	на угле трассировки	≥0.2mil (5um)
	На основном веществе	≤+1.2mil Законченная толщина
Твердость маски припоя		6H
Выравнивание фильма маски припоя		±2mil (+/-50um)
Минимальная ширина моста маски припоя		4mil (100um)
Максимальное отверстие со штепсельной вилкой припоя		0.5mm
Поверхностный финиш		HAL (руководство или неэтилированное), золото погружения, никель погружения, электрический палец золота, электрическое золото, OSP, серебр погружения.
Максимальная толщина никеля для пальца золота		280u» (7um)
Максимальная толщина золота для пальца золота		30u» (0.75um)
Толщина никеля в золоте погружения		120u»/240u» (3um/6um)
Толщина золота в золоте погружения		2u»/6u» (0.05um/0.15um)
Управление импеданса и свой допуск		50±10%, 75±10%, 100±10% 110±10%
Прочность Анти--обнажанная трассировкой		≥61B/in (≥107g/mm)
смычок и извив		0,75%