
Add to Cart
Сопротивление -25℃ высокочастотной пусковой площадки интерфейса микропроцессоров термальной низкое - 125℃
Серия TIC™800P материал интерфейса низкой точки плавления термальный. На 50℃, серия TIC™800P начинает размягчать и пропускать, заполняющ микроскопические незакономерности как термального решения, так и поверхности пакета интегральной схемаы, таким образом уменьшая термальное сопротивление. Серия TIC™800P гибкое твердое тело на комнатной температуре и freestanding без усиливать компоненты которые уменьшают термальное представление.
Серия TIC™800P не показывает никакую термальную деградацию производительности после ℃ 1 000 hours@130, или после 500 циклов, от -25℃ к материалу 125℃.The размягчает и полно не изменяет государство приводящ в минимальной миграции (нагнетите вне) на рабочих температурах.
Особенности:
> 0.024℃-в сопротивлении /W ² термальном
> естественно потрепанный на комнатной температуре, отсутствие требуемого прилипателя
> отсутствие требуемого подогрева теплоотвода
Применения:
> высокочастотные микропроцессоры
> тетрадь и настольные ПК
> подачи компьютера
> модули памяти
> обломоки тайника
> IGBTs
Типичные свойства серий TIC™800P | |||||
Название продукта
|
TICTM 803P
|
TICTM 805P
|
TICTM 808P
|
TICTM 810P
|
Испытывая стандарты
|
Цвет
|
Пинк |
Пинк
|
Пинк | Пинк |
Визуальный
|
Составная толщина
|
0,003"
(0.076mm) |
0,005"
(0.126mm) |
0,008"
(0.203mm) |
0,010"
(0.254mm) |
|
Допуск толщины
|
±0.0006»
(±0.016mm) |
±0.0008»
(±0.019mm) |
±0.0008»
(±0.019mm) |
±0.0012»
(±0.030mm) |
|
Плотность
|
2.2g/cc
|
Пикнометр гелия
|
|||
Температура работы
|
-25℃~125℃
|
|
|||
температура перехода участка
|
50℃~60℃
|
|
|||
Термальная проводимость
|
0,95 W/mK
|
(Доработанное) ASTM D5470
|
|||
Термальное lmpedance @ 50 psi (345 KPa)
|
0.021℃-в ² /W
|
0.024℃-в ² /W
|
0.053℃-в ² /W
|
0.080℃-в ² /W
|
(Доработанное) ASTM D5470
|
² /W 0.14℃-см
|
² /W 0.15℃-см
|
² /W 0.34℃-см
|
² /W 0.52℃-см
|