тепловой интерфейсный материал процессора

Тепловой интерфейсный материал, теплопроводящая силиконовая заполнитель для электроники A-gapfill 600 - это исключительно мягкая, высоко совместимая........

5274 TDS-EN.pdf 5274 iсдвухкомпонентный силиконовый теплопроводящий геL, способные выдерживать при комнатной температуре или ускорять выдерживание п........

Высокотеплопроводящие одночастичные наполнители ОписаниеТермопроводящие одночастичные наполнители: Термопроводящие одночастичные наполнители - это с........

Тепловая подушка для заполнения пробелов Силиконовый свободный Tflex SF10 Теплопроводность Laird 10 W/Mk Описание продукта Tflex SF10 - это иннова.........

пусковая площадка силикона пробивного напряжения 1.0W/m.K 0.5mm ультра мягкая высокая термальная Атрибут Значение Метод теста.........

Описание продукта: Электрически изолирующая силиконовая тепловая подушка для медицинского оборудования Силиконовая тепловая подкладка - это высокока........

пусковая площадка вспомогательная РЛС термальной пусковой площадки интерфейса 1.4W/m.K проводная для СИД, C.P.U., или IC Пусковая площадка СИ.........

силы ПК жары 0.23mm покрытый кремнием интерфейс проводной материальной термальный Эти нагревают проводные продукты кремния приложены для того что.........

Интерфейса машины 32bit Coolmay TK6070FH WIFI HMI C.P.U. 408MHz человеческого C.P.U. 408MHz порта 32bit COM программного обеспечения опционное 1 WIFI ......

Силикон серого цвета теплоизолирующих материалов 31ОЗ 0.85ММ покрыл ткань стеклоткани Ткани термоизоляции - покрытая силиконом стеклянная ткань.........

Продукт теплового разрыва Тепловой разрыв материала Полиамидная полоса, используемая в теплых окнах из алюминия и стеклянных штор Описание производс........