BF216-11 Колпаковая печь, Специальная подъемная печь для снятия привязки и спекания LTCC Технические характеристики продукта Область применения.........
Add to Cart
Процесс DPC - прямое покрытие меди - это передовая технология покрытия, применяемая в светодиодной / полупроводниковой / электронной промышленности. О......
Add to Cart