алюминиевые пластинки с подложкой

Алюминиевый PCB v субстрата отрезал машину с экраном касания WEILUN Автоматически машина маршрутизатора CNC PCB разделителя PCB V-Solt в V-goove ZM.........

Алюминиевая наивысшая мощность дизайна собрания Pcb Smt Pcb субстрата привела Pcb 1. Введение Как вид, который одно-встали на сторону алюминиевого P........

Алюминиевая доска субстрата PCB алюминиевая 1.0mm 10z 1w JUDING ENIG Алюминиевое PCBs может рассеять жару более эффектно чем традиционное PCBs, п.........

Алюминий привел доску ПКБ...

Высокой температуры монтажной платы электропитания фабрики PCB FR4 субстрат сразу двойной бортовой алюминиевый Мы можем обеспечить вам славные обслу........

Алюминиевое однослойное PCB субстрата используемое в свете приведенном Спецификации: 1. Ламинат доски: Алюминиевый субстрат 2. Проводимость.........

Определите, который встали на сторону алюминиевую доску ПКБ СИД субстрата для освещения тоннеля Доска ПКБ СИД 1 слоя одиночная, кот.........

Алюминий основал pcb ядра металла толщины доски доски 1.6mm PCB для СИД Название продукта Изготовитель PCB Матери.........

Алюминиевый PCB 1W/MK построенные прототипом для освещения СИД 9W (PCB выполненные на заказ продукты, изображение и показанные параметры как раз для с......

Металлическая плата ПКБ-алюминиевая подложка Металлическая плата для печатных плат Алюминиевая подложка Высокая плотность дисплея световой платы Алюми......

высокий ПКБ СИД основания 1В-8В термальной проводимости 4-лае алюминиевый двухслойный основанный на алюмини, алюминиевое основание + ФР-4 + ППТГ180,........

Доска OSP PCB 1OZ 1.0mm алюминиевая закончила алюминиевый Pcb субстрата PCB PCB алюминиевого субстрата СИД PCB доски PCB алюминиевого алюминиевог.........

Субстрат PCBA меди субстрата PCB алюминиевый сваривая BOM с одиночной высокочастотной высокоскоростной обработкой PCB Обзор Необходимые дета.........

Подгонянное высококачественное СИД этапа RGBW модуля СИД PCB субстрата меди СИД Наше обслуживание: 1. 1 до.........

pcb субстрата пакета IC eMMC Для pcb субстрата пакета собрания IC eMMC, BGA, плакировка золота, 0.2mm законченное, FR4 материал, зеленое soldermask (п......