HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED

HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED (Гонконгская компания по производству печатных плат)

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
2 лет
Главная / продукты / Metal PCB Board /

Алюминиевый субстрат Металлическая плата для печатных плат Толщина 2,0 мм Алюминиевая основа ПКБ

контакт
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
Город:shenzhen
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsBeryl
контакт

Алюминиевый субстрат Металлическая плата для печатных плат Толщина 2,0 мм Алюминиевая основа ПКБ

Спросите последнюю цену
Видеоканал
Минимальное количество заказов :10
Базовый материал :FR4
Толщина доски :2.0MM
Пламя - retardant оценка :94В-0
Макс. слои :16
Минимальный размер отверстия :0.2 мм
Минимальная ширина линии/пространство :0.1 мм
Минимальный размер панели :10mm x 10mm
Минимальный размер :00,3 мм
Прочность очистки :00,9 Н/мм
Цвет паяльной маски :Зеленый, красный, синий, черный, белый
Поверхностная отделка :HASL, ENIG, OSP, серебр погружения, олово погружения
температура :-40℃~105℃
Толщина :00,2-6,0 мм.
Выдержите напряжение тока :2500V
Трудовая жизнь :10 лет
more
контакт

Add to Cart

Найти похожие видео
Посмотреть описание продукта

Металлическая плата ПКБ-алюминиевая подложка

Металлическая плата для печатных плат Алюминиевая подложка Высокая плотность дисплея световой платы

Алюминиевая подложка представляет собой медную пластинку с металлической основой с хорошей теплоотводной функцией, общая одноэтажная панель состоит из трех слоев конструкции, соответственно, слоя цепи (медная фольга),изоляционный слой и металлическая основаДля высококлассного использования также предназначены для двойных панелей, структуры слоя цепи, изоляционного слоя, алюминиевой основы, изоляционного слоя, цепи.Очень мало применений многослойные доски, которые могут быть изготовлены из обычных многослойных досок и изоляционных слоев и алюминиевых оснований.
1, преимущества алюминиевой подложки
(1) Рассеивание тепла значительно лучше, чем стандартная FR-4 структура.
(2) Теплопроводность используемого диэлектрика обычно в 5-10 раз превышает обычное эпоксидное стекло, а толщина составляет всего одну десятую.
(3) Индекс теплопередачи более эффективен, чем традиционный жесткий ПХБ.
(4) Можно использовать меньшую массу меди, чем указано в рекомендуемом показателе МПК.
2, область применения алюминиевого субстрата
(1) Аудиооборудование: входный, выходный усилители, балансовые усилители, аудиоусилители, предварительные усилители, усилители мощности и т.д.
(2) Оборудование питания: регулятор переключателя, преобразователь постоянного тока/переменного тока, регулятор SW и т.д.
(3) Электронное оборудование связи: высокочастотный усилитель, электрическое оборудование для фильтрации, цепь передачи.
(4) Офисная автоматизация: двигатели и т.д.
(5) Автомобиль: электронный регулятор, зажигалка, контроллер мощности и т.д.
(6) Компьютер: ПК процессора, дискета, устройство питания и т.д.
(7) Модуль питания: преобразователь, твердое реле, мост выпрямления и т.д.
Алюминиевая подложка широко используется, общее аудио оборудование, электрооборудование, коммуникационное электронное оборудование, офисное оборудование автоматизации, автомобили, компьютеры,Модули питания имеют алюминиевую подложку.

Запрос Корзина 0