Shenzhen Hanast New Material co.,LTD

Развитие инноваций с помощью передовых технологий инкапсулирования и тепловых решений

Manufacturer from China
Проверенные Поставщика
2 лет
Главная / продукты /

Эпоксидный компаунд для заливки

контакт
Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
Город:shenzhen
Область/Штат:guangdong
Страна/регион:china
Контактное лицо:MsCandy
контакт
1 - 7 из 7

 Эпоксидный компаунд для заливки

Специальное высокопроизводительное эпоксидное соединение для электроники, водонепроницаемое и огнеупорное изоляционное уплотнитель

Специальное высокопроизводительное эпоксидное соединение для электроники, водонепроницаемое и огнеупорное изоляционное уплотнитель Описание Соединен.....
контакт

Add to Cart

Тяжелое эпоксидное клей для трансформаторов, датчиков и печатных плат. Премиум изоляция и влагостойкая смола.

Тяжелое эпоксидное клей для трансформаторов, датчиков и печатных плат. Премиум изоляция и влагостойкая смола. Описание Соединение эпоксидной горшки......
контакт

Add to Cart

Силиконовый соединение для наружных фотоэлектрических инверторов

Устойчивый к атмосферным воздействиям силиконовый заливочный состав для наружных фотоэлектрических инверторных систем Описание продукта HN-5508......
контакт

Add to Cart

Двухкомпонентное эпоксидное смолое клеевое устройство 5:1 Высокая твердость электронное клеевое устройство

Двухкомпонентное эпоксидное смолое клеевое устройство 5:1 Высокая твердость электронное клеевое устройство Описание Соединение эпоксидной горшки Эпо.....
контакт

Add to Cart

Эпоксидный клей для заливки по Шору D 85, двухкомпонентный эпоксидный клей-герметик для заливки эпоксидной смолы для электроники

85 Shore D Эпоксидный глюкоподобный клей Двухкомпонентный эпоксидный глюкоподобный герметизатор Глюкоподобный эпоксидный клей для электроники Описа......
контакт

Add to Cart

Высокопрочное эпоксидное соединение для защиты жестких электронных компонентов

Высокопрочная заливочная смесь эпоксидной смолы для жесткой защиты электронных компонентов Профиль продукта: HN-5508 Эпоксидный заливо......
контакт

Add to Cart

Эпоксидный заливочный компаунд с низкой усадкой для прецизионной герметизации печатных плат.

Описание продукта: HN-5508 Эпоксидное соединение для горшки отверждается при комнатной или низкой температуре.Обработанный материал без пузырей с гл.....
контакт

Add to Cart

Запрос Корзина 0