Производитель полупроводникового оборудования включает в себя систему автоматической формовки, систему отделки формы и отделки формы, инструменты для штамповки свинцовой рамы, формы MGP
Оборудование для формования полупроводников TJIN Описание продукта: Оборудование для формования полупроводников Обзор продукции Полупроводниковое обор...
Описание продукта: Оборудование для формования полупроводников Обзор продукции Полупроводниковое оборудование для формования - это полностью автоматич...
Устройство для формования чипов [Параметры производительности] ● Давление модели: 98-1764kn; ● давление впрыска: 4,9-29,4kn регулируется; ● Примен......
Автомобильное преобразование семиконов Описание продукта: Оборудование для формования полупроводников Обзор продукции Полупроводниковое оборудование д...
Семиконная система формования Подробная информация о продукте: Наименование изделия: оборудование для формования полупроводников Потребление энер......
Система формования чипов Полупроводниковое упаковочное оборудование в основном используется в TO, SOP, SSOP, TSSOP, DIP, SOT, ESOT, SOD, QFN, SMA, S.....
Система формования полупроводниковых микросхем [Особенности] ● Полупроводниковое оборудование для упаковки также известно как оборудование для упако.....
Полностью автоматическая трансферная формовка [Параметры производительности] ● Давление модели: 98-1764kn; ● давление впрыска: 4,9-29,4kn регулирует.....
Автоматическая система формования Описание продукта: Оборудование для формования полупроводников Наше оборудование для формования полупроводников......