Производитель полупроводникового оборудования включает в себя систему автоматической формовки, систему отделки формы и отделки формы, инструменты для штамповки свинцовой рамы, формы MGP
Серия МБФ/ТССОП пластиковых форм уплотнения (формы МГП) Технические параметры 1Пластмассовый цилиндр с двумя масляными отверстиями с встроенным привод...