Производитель полупроводникового оборудования включает в себя систему автоматической формовки, систему отделки формы и отделки формы, инструменты для штамповки свинцовой рамы, формы MGP
ДИП4 МГП плесень Технические параметры 1. Грубость полости может достигать 0.2um.max; 2Специальные продукты могут увеличить конструкцию вакуумных и вс...