Производитель полупроводникового оборудования включает в себя систему автоматической формовки, систему отделки формы и отделки формы, инструменты для штамповки свинцовой рамы, формы MGP
SOT23 МГП плесень Основная форма упаковки К серии: T0220/263/247/252/3p и т.д.; Серия SOP: SOP4/6/8/8/1 0/12/14/16/20/28; Серия DIP: DIP4/8/14/16/18...