Производитель полупроводникового оборудования включает в себя систему автоматической формовки, систему отделки формы и отделки формы, инструменты для штамповки свинцовой рамы, формы MGP
DIP4/8/14/16/18/23/24/25/29/40 МГП плесень Особенности: Наименование продукта: IC Lead Frame Stamping Mold Материал формы: NAK80, S136, SKD61, и т.д. ...