

Add to Cart
Сопротивление -25℃ высокочастотной пусковой площадки интерфейса микропроцессоров термальной низкое - 125℃
Серия TIC™800P материал интерфейса низкой точки плавления термальный. На 50℃, серия TIC™800P начинает размягчать и пропускать, заполняющ микроскопические незакономерности как термального решения, так и поверхности пакета интегральной схемаы, таким образом уменьшая термальное сопротивление. Серия TIC™800P гибкое твердое тело на комнатной температуре и freestanding без усиливать компоненты которые уменьшают термальное представление.
Серия TIC™800P не показывает никакую термальную деградацию производительности после ℃ 1 000 hours@130, или после 500 циклов, от -25℃ к материалу 125℃.The размягчает и полно не изменяет государство приводящ в минимальной миграции (нагнетите вне) на рабочих температурах.
Особенности:
> 0.024℃-в сопротивлении /W ² термальном
> естественно потрепанный на комнатной температуре,
отсутствие требуемого прилипателя
> отсутствие
требуемого подогрева теплоотвода
Применения:
> высокочастотные микропроцессоры
> тетрадь и настольные ПК
> подачи компьютера
> модули памяти
> обломоки тайника
> IGBTs
Типичные свойства серий TIC™800P | |||||
Название продукта | TICTM 803P | TICTM 805P | TICTM 808P | TICTM 810P | Испытывая стандарты |
Цвет | Пинк | Пинк | Пинк | Пинк | Визуальный |
Составная толщина | 0,003" (0.076mm) | 0,005" (0.126mm) | 0,008" (0.203mm) | 0,010" (0.254mm) | |
Допуск толщины | ±0.0006» (±0.016mm) | ±0.0008» (±0.019mm) | ±0.0008» (±0.019mm) | ±0.0012» (±0.030mm) | |
Плотность | 2.2g/cc | Пикнометр гелия | |||
Температура работы | -25℃~125℃ | ||||
температура перехода участка | 50℃~60℃ | ||||
Термальная проводимость | 0,95 W/mK | (Доработанное) ASTM D5470 | |||
Термальное lmpedance @ 50 psi (345 KPa) | 0.021℃-в ² /W | 0.024℃-в ² /W | 0.053℃-в ² /W | 0.080℃-в ² /W | (Доработанное) ASTM D5470 |
² /W 0.14℃-см | ² /W 0.15℃-см | ² /W 0.34℃-см | ² /W 0.52℃-см |