Спецификации:
СОБРАНИЕ ПКБ ДИП/СМТ
1. Обслуживания собрания ПКБ&ПКБА
2. Утверждение: ИСО9001: 2008, СГС, РоХС
3. Быстрые время выполнения и доставка
ОБСЛУЖИВАНИЕ СОБРАНИЯ ПКБ ДИП/СМТ
Ваш самый лучший выбор для производства & собрания платы с печатным монтажом
Обслуживания ОЭМ/ОДМ/ЭМС для ПКБА:
ПКБА, собрание доски ПКБ: СМТ & ПТХ & БГА
ПКБА и дизайн приложения
Поиск и покупать компонентов
Быстрое прототипирование
Пластиковый инжекционный метод литья
Штемпелевать металлического листа
Окончательная сборка
Тест: АОИ, тест (ICT) В-цепи, функциональный тест (ФКТ)
Изготовленный на заказ зазор для материала импортируя и экспортировать продукта
Возможность - СМТ
Линии 9 (5 Ямаха, 4КМЭ)
Емкость 52 миллиона размещения в месяц
Максимальный размер 457*356мм доски. (18" С14»)
Минимальный компонентный размер 0201-54 ск.мм. (0,084 ск.инч), длинный соединитель, КСП, БГА, КФП
Скорость 0,15 сек/обломока, 0,7 сек/КФП
Возможность - ПТХ
Линии 2
Максимальная ширина доски 400 мм
Напечатайте двойную волну
Линия поддержка состояния Пбс неэтилированная
Максимальная степень к темп 399
Расширение потока брызг
Подогрейте 3
Технические данные:
Размер/ряд восковки: 736кс736мм
Тангаж ИК минимума: 0.30мм
Максимальный размер ПКБ: 1200кс 500мм
Минимальная толщина ПКБ: 0.35мм
Минимальный размер обломока: 0201 (0.2кс0.1)/0603 (0,6 кс 0.3мм)
Максимальный размер БГА: 74кс74мм
Тангаж шарика БГА: 1.00мм (минимум), 3.00мм (максимум)
Диаметр шарика БГА: 0.40мм (минимум), 1.00мм (максимум)
Тангаж руководства КФП: 0.38мм (минимум), 2.54мм (максимум)
