LT CIRCUIT CO.,LTD. - Качество

Каталог материалов

Роджерс	РО3001 РО3003 РО3006 РО3010 РО3210 RO3035 RO3206 RO4450 RO4003C RO4350B РО5880 РО5870 РО6010 РО6002 РО6006 РО6202 РО6035 ТММ4 ТММ6 ТММ10 TMM10i DiClad 527 RO4725JXR RO4360



ИЗОЛА	Изола FR408HR Изола Гетек Изола 620 Примечание: Все китайские фабрики Isola имеют запас, и фабрика Isola может оказать своевременную поддержку.Тип фабрики lsola в Германии необходимо приобрести.

Арлон Нелко	ПОЛИМИД 35N ПОЛИМИД 85N AD255C AD450 AD450L ПОЛИМИД VT-901 F4B Nelco 4000N Nelco 7000N FR5 Nelco 4000-13 Арлон 25Н Арлон 25FR AD300 AD350 AD10 AD1000 AP1000



Таконик	TLY-3 TLY-5 CER-10 TLA-34 TLC-32 TLX-8 TC350 TLF-35 RF30 RF45 РФ60

Панасоник	Panasonic R775 Panasonic M4 PanasonicM6 Panasonic M7
Международная группа Вентек4	ВТ4Б3 ВТ4Б5 ВТ4Б7 ВТ-47Б
Керамика	Керамика AlN Керамика АОН 99,9% Керамика АНО 96%
Бегквист	Бегквист 6 Бегквист 7
TUC&EMC2	ТУ872 ТУ682
Другие	5G LCP RF705S Каптон

Возможности производства печатных плат

Максимальное количество слоев	32 слоя (требуется проверка ≥20 слоев)
Максимальный размер отделочной панели	740*500 мм (>600 мм необходимо уточнить)
Минимальный размер готовой панели	5*5 мм
Толщина платы	0,2–6,0 мм (<0,2 мм, >6 мм необходимо проверить)
Лук и твист	0,2%
Жесткий-гибкий + HDI	2~12 слоев (всего слоев> или гибких слоев>6 необходимо просмотреть)
Пресс-таймс для ламинирования глухих и скрытых отверстий	Нажатие одним и тем же корпусом не более 3 раз (> 3 раз необходимо просмотреть)
Допуск на толщину платы (нет требований к структуре слоев)	≤1,0 мм, контролируется как ±0,075 мм
	≤2,0 мм, контролируется как: ± 0,13 мм
	2,0~3,0 мм, контролируется: ± 0,15 мм.
	≥3,0 мм, контролируется как: ± 0,2 мм
Минимальное сверло	0,1 мм (<0,15 мм требует проверки)
HDI Минимальное отверстие	0,08-0,10 мм
Соотношение сторон	15:1 (>12:1 требует проверки)
Минимальное пространство во внутреннем слое (одностороннее)	4～8л (в комплекте): образец: 4 мил;небольшой объем: 4,5 мил
	8~12 л (в комплекте): образец: 5 мил;небольшой объем: 5,5 мил
	12～18л (в комплекте): образец: 6 мил;небольшой объем: 6,5 мил
Толщина меди	Внутренний слой≤ 6 унций (≥5 унций для 4 л; ≥4 унций для 6 л; ≥3 унций для 8 л и выше должны быть проверены)
	Внешний слой меди ≤ 10 унций (требуется проверка ≥5 унций)
	Медь в отверстиях≤5 унций (требуется проверка ≥1 унции)
Тест надежности
Сила отслаивания цепи	7,8 Н/см
Огнестойкость	УЛ 94 В-0
Ионное загрязнение	≤1 (единица измерения: мкг/см2)
Минимальная толщина изоляции	0,05 мм (только для базовой меди ХОЗ)
Допуск импеданса	±5 Ом (<50 Ом), ± 10% (≥50 Ом) необходимо проверить, если не это значение
Ширина и пространство дорожки внутреннего слоя
Базовая медь (ОЗ)	Ширина и ширина колеи (до компенсации), единица измерения: мил
	Стандартный процесс		Расширенный процесс
0,3	3/3мил		Линия частичной площади проходит 2,5/2,5 мил и имеет пространство 2,0 мил после компенсация
0,5	4/4мил		Линия частичной зоны имеет длину 3/3 мил и после компенсации осталось пространство в 2,5 мил.
1	5/5мил		Частичная площадь линий составляет 4/4 мил, а после компенсации осталось пространство в 3,5 мил.
2	7/7мил		6/6мил
3	9/9мил		8/8мил
4	11/11мил		10/10мил
5	13/13мил		11/11мил
6	15/15мил		13/13мил
Ширина и пространство гусеницы внешнего слоя
Базовая медь (ОЗ)	Ширина и ширина колеи (до компенсации), единица измерения: мил
	Стандартный процесс		Расширенный процесс
0,3	4/4		Локальные гусеницы размером 3/3 мил и 2,5 мил остались после компенсации.
0,5	5/5		Линия частичной площади имеет длину 3/3 мил и после компенсации осталось пространство в 2,5 мил.
1	6/6		Линейные пути частичной площади имеют размер 4/4 мил, а после компенсации осталось пространство в 3,5 мил.
2	7/7		6/6
3	9/9		8/8
4	11/11		10/10
5	13/13		11/11
6	15/15		13/13
Ширина и высота травления
Базовая медь (ОЗ)	Ширина шелкографии до компенсации (единица измерения: мил)
	Ширина шелкографии				Высота шелкографии
0,3	8				40
0,5	8				40
1	10				40
2	12				50
3	14				60
4	16				70
5	18				80
6	20				90
Пространство между контактными площадками и медью во внешнем и внутреннем слоях
Базовая медь (ОЗ)	Пространство (мил)
	Стандартный процесс				Расширенный процесс
0,3	3				2.4
0,5	3				2.4
1	5				4
2	8				6
3	10				8
4	12				10
5	14				12
6	16				14
Пространство между отверстиями и дорожками во внутреннем слое
Базовая медь (ОЗ)	Стандартный процесс (мил)				Расширенный процесс (мил)
	4л	6л	8л	≥10 л	4л	6л	8л	≥10 л
0,5	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
1	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
2	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
3	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
4	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
5	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
6	5,5	6,5	7,5	8	5	6	6	6,5
Примечания: Если толщина Advanced Process составляет менее 0,5 мил, стоимость будет удвоена.
Толщина меди с отверстием
Базовая медь (ОЗ)	Толщина медного отверстия (мм)
	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Лимит
0,33	≥18			≥25			≥35
0,5	≥18			≥25			≥35
1	≥18			≥25			≥35
2	≥18			≥25			≥35
3	≥18			≥25			≥35
4	≥18			≥25			≥35
Допуск размера отверстия
Типы	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Примечания
Минимальный размер отверстия	Толщина доски ≤2,0 мм: Минимальный размер отверстия 0,20 мм			Толщина доски≤0,8 мм: Минимальный размер отверстия 0,10 мм			Специальные типы должны обзор

	Толщина платы> 2,0 мм, минимальный размер отверстия: соотношение сторон≤10 (для сверла)			Толщина доски≤1,2 мм: Минимальный размер отверстия: 0,15 мм

Максимальный размер отверстия	6,0 мм			>6,0 мм			Используйте фрезеровку для увеличения отверстий.
Максимальная толщина доски	1-2 слоя: 6,0 мм			6,0 мм			Прессованная ламинация нами
	Многослойный: 6,0 мм			6,0 мм
Допуск положения отверстия
Типы	Допуск размера отверстия (мм)
	0,00-0,31		0,31-0,8		0,81-1,6 0	1,61-2,49	2,5-6,0	>6,0
ПТХ-отверстие	+0,08/-0,02		±0,08		±0,08	±0,08	±0,08	±0,15
NPTH-отверстие	±0,05		±0,05		±0,05	±0,05	±0,05	±0,15
Слот ПТХ	Размер отверстия <10 мм: допуск ± 0,13 мм, размер отверстия ≥ 10 мм: допуск ± 0,15 мм.
Слот NPTH	Размер отверстия <10 мм: допуск ± 0,15 мм. Размер отверстия ≥ 10 мм: допуск ± 0,20 мм.
Размер колодок
Типы	Стандартный процесс		Расширенный процесс		Примечания
Кольцевое кольцо переходных отверстий	4 мил		3,2 миллиона		1. Компенсация производится в зависимости от толщины основной меди.Толщина меди увеличивается на 1 унцию, кольцевое кольцо должно быть увеличено на 1 мил в качестве компенсации. 2. Если припой BGA <8 мил, основание платы меди должно быть меньше 1 унции.
Кольцевое кольцо отверстия для компонента	7 мил		6 мил
Контактные площадки для пайки BGA	10 мил		6-8мил
Механическая обработка (1)
Типы	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Примечания
V-образный вырез	Ширина линии V-образного выреза: 0,3-0,6 мм.
	Углы: 20/30/45/60			Специальные углы уточняйте у инженера.			Нужно купить нож с V-образным вырезом. для особых углов
	Максимальный размер: 400
	Минимальный размер: 50*80			Минимальный размер: 50*80
	Допуск регистрации: +/- 0,2 мм			Допуск регистрации: +/- 0,15 мм
	Минимальная толщина доски 1 л: 0,4 мм			Минимальная толщина доски 1 л: 0,4 мм
	Максимальная толщина доски 1,60 мм			Максимальная толщина доски 2,0 мм
	Максимальный размер 380 мм Минимальный размер 50 мм			Максимальный размер 600 мм Минимальный размер 40 мм

	2L минимальная толщина доски 0,6 мм			2L минимальная толщина доски 0,4 мм
Край платы фрезерован	Толщина доски: 6,0 мм
Толерантность	Максимальная длинаширина: 500600			Максимальная длинаширина: 5001200, только для 1-2 л.
	L≤100 мм: ± 0,13 мм			L≤100 мм: ± 0,10 мм
	100 мм＜L≤200 мм: ±0,2 мм			100 мм＜L≤200 мм: ±0,13 мм
	200 мм＜L≤300 мм: ±0,3 мм			200 мм＜L≤300 мм: ±0,2 мм
	L>300 мм: ± 0,4 мм			L>300 мм: ± 0,2 мм
Пространство между дорожками и краем доски	Контур маршрутизации: 0,20 мм
	V-образный вырез: 0,40 мм
Потайное отверстие	+/- 0,3 мм			+/- 0,2 мм			Рукой
Полуотверстия PTH	Минимальное отверстие 0,40 мм, пространство 0,3 мм			Минимальное отверстие0,3 мм, пространство 0,2 мм			180±40°(Не применяется для позолота)
Фрезерование ступенчатого отверстия	Максимальный размер отверстия 13 мм			Минимальный размер отверстия 0,8 мм
Снятие фаски	Углы фаски и допуски золотого пальца			20°, 25°, 30°, 45° допуск±5°
	Остаток фаски золотого пальца допуск по толщине			±5 мил
	Минимальный радиус угла			0,4 мм
	Высота скоса			35~600 мм
	Длина фаски			30~360 мм
	Допуск глубины фаски			±0,25 мм
Слоты	±0,15			±0,13 м			Золотой палец, край доски
				±0,1 (оптоника)			Аутсорсинг
Маршрутизация внутренних пазов	Допуск ±0,2 мм			Допуск ± 0,15 мм
Углы конических отверстий	Отверстие большего размера 82°, 90°, 120°.			Диаметр ≤6,5 мм (>6,5 мм) надо пересмотреть)
Ступенчатые отверстия	PTH и NPTH, больший угол отверстия 130°			Диаметр ≤10 мм необходимо просмотреть
Назад Сверление отверстий	Допуск ±0,05 мм
Механическая обработка (2)
Минимальные значения	Минимальная ширина слота: Фреза с ЧПУ: 0,8 мм Сверло с ЧПУ: 0,6 мм			Фрезерование с ЧПУ 0,5 мм Сверло с ЧПУ 0,5 мм			Нужна покупка


Контурный фрезерный нож и позиционирующий дюбель	Диаметр ножа: 3,175/Φ0,8/Φ 1,0/Ф1,6/Ф2,0 мм			Диаметр ножа: 0,5 мм			Нужна покупка

	Минимальное отверстие для позиционирования: Φ1,0 мм
	Максимальное отверстие для позиционирования: Φ5,0 мм
Детали V-образного выреза (как показано ниже): 35мм≤А≤400мм Б≥80 мм С≥5 мм




Ламинирование
Типы	Стандартный процесс		Расширенный процесс		Примечания
Минимальная толщина доски	4л: 0,4 мм; 6Л: 0,6 мм; 8Л: 1,0 мм; 10л: 1,2 мм		4л: 0,3 мм; 6Л: 0,4 мм; 8Л: 0,8 мм; 10л: 1,0 мм		Для расширенного процесса можно сделать только ХОЗ для внутреннего слоя.
Многослойный (4-12)	450х550мм		550х810мм		Это максимальный размер устройства.
Слои	3-20л		>20л
Допуск толщины ламината	±8%		±5%
Толщина меди внутреннего слоя	0,5/1/2/3/4/5 унций				4/5/6 унций следует дополнить самопрессующийся материал или гальваника для укрепления толщины меди.

Внутренний слой смешанный толщина меди	18/35 мкм, 35/70 мкм
Типы базовых материалов
Типы	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Примечания
1-2л	См. основной список материалов.			0,06/0,10/0,2 мм
Типы материалов	ФР-4
	Без галогена
	Роджерс все серии
	Высокий ТГ и толстая медь						ТГ170OC, 4 унции
	Самсунг, ТУК						1/2 слоя
	БТ материал
	ПТФЭ						Все типы ПТФЭ
	АРЛОН
Специальные требования
Типы	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Примечания
Слепой и похороненный Виас	Соответствуют стандартным требованиям процесса.			Для асимметрично закопанных и слепой через доски, лук и скручивание не может быть гарантировано в пределах 1%.


Погружение Sn				Аутсорсинг
Иммерсионное серебро				Аутсорсинг
Края доски с покрытием	Односторонняя или двусторонняя, при обшивке с 4 кромок должны быть стыки.
ЭНИГ+ОСП	Отслаиваемая маска должна иметь толщину более 2 мм на платах LF HASL. И должна быть более 1 мм на платах ENIG или OSP.
Золотой палец+OSP
ЭНИГ+ЛФ ХАСЛ
Специальный материал и процесс	Катушки доски			Должен соответствовать требованиям стандартного процесса.
	Внутренний слой выдолблен
	Внешний слой выдолблен
	Серия Роджерса
	ПТФЭ
	ТП-2
	Бесплатные материалы
	серия Арлон
	Через контактные площадки
	Отверстие/прорезь специальной формы			Потайное отверстие, полуотверстие, ступенчатое отверстие, глубина слот, края доски с покрытием и т. д.
	Импедансные платы			+/-10% (≤+/-5% необходимо пересмотреть)
	FR4+микроволновой материал+металлический сердечник			Необходимо просмотреть
	Частичное толстое золото			Толщина местного золота: 40U"
	Частичное ламинирование смешанными материалами			FR4+Углеводород с керамическим наполнением
	Частичные более высокие колодки			Необходимо просмотреть
Чистота поверхности
Толщина поверхностного покрытия (U")	Ведущий HASL
	Без свинца: ENIG, LF HASL, Immersion Sn, Immersion Silver, OSP.
	Процесс	Поверхность	Мин	Макс	Расширенный процесс
	ENIG на всей панели	Ни	150	600	1200
		Ау	1	3	Специальные требования могут достигать 50 мкм
	ЭНИГ	Ни	80	150	До 400 мкм без паяльной маски
		Ау	1	5	Необходимо просмотреть золото толщиной 5-20U"
	Золотые пальцы	Ни	100	400
		Ау	5	30	До 50 мкм
	Погружение Sn	Сн	30	50
	Иммерсионное серебро	Аг	5	15
	ЛФ ХАСЛ	Сн	50	400
Толщина поверхностного покрытия (U")	ХАСЛ	Сн	50	400	Продукт без RoHS
	ОСП	Окислительная пленка	0,2-0,5 мкм
	Припой маска	Толщина	На дорожках 10-20 мкм		Можно повторить печать несколько раз, чтобы увеличить толщину
			По основному материалу 20-400ум		Добавлю в зависимости от толщины меди
	Шелкография толщина (мм)		7-15ум		Это для одной толщины легенды, можно выполнять повторную печать для легенд большого размера.

	Толщина снимаемой маски (мкм)		500-1000ум
Отверстия, закрытые съемной маской	Отверстие ПТГ ≤1,6 мм		Прошу совета по спец.если это выходит за рамки требований.
HASL-платы	Толщина доски ≤ 0,6 мм, не применяется для поверхности HASL.
Выборочная обработка поверхности	ENIG+OSP, ENIG+золотой палец, иммерсионное серебро+золотой палец, иммерсионный TIN+золотой палец, LF HASL+золотой палец
Покрытие в отверстиях
Процесс	Типы		Минимальная толщина		Максимальная толщина		Расширенный процесс
ПТХ	Толщина покрытия в отверстиях		18-20ум		25ум		35-50ум
Толщина базовой меди	Толщина меди внутреннего и внешнего слоя		0,3/0,5		3		4-6
Толщина отделки меди	Внешний слой		1		4		5-8
	Внутренний слой		0,5		3		4-6
Толщина изоляции			0,08		Н/Д		0,06
Допуск на толщину отделочной доски
Толщина отделочной доски	Стандартный процесс			Расширенный процесс			Примечания
≦1,0 мм	±0,10 мм
1,0 мм~1,6 мм (в комплекте)	±0,14 мм
1,6 мм~2,0 мм (в комплекте)	±0,18 мм
2,0 мм~2,4 мм (в комплекте)	±0,22 мм
2,4 мм~3,0 мм (в комплекте)	±0,25 мм
>3,0	±10%
Паяльная маска
Цвет	Зеленый, матовый зеленый, синий, матовый синий, черный, матовый черный, желтый, красный, белый и т. д.
Минимальная ширина перемычки паяльной маски	Зеленый 4 мил, другие цвета 4,8 мил
Толщина паяльной маски	Стандарт 15-20 мкм				Расширенный: 35 мкм
Заполнение отверстий паяльной маски	Профиль Компании LT CIRCUIT CO.,LTD. Home Products Suppliers About Us Contact Us Help Site Map 公司介绍联系我们 Français Русский язык Español 日本語 Português China Hot Products: A \| B \| C \| D \| E \| F \| G \| H \| I \| J \| K \| L \| M \| N \| O \| P \| Q \| R \| S \| T \| U \| V \| W \| X \| Y \| Z \| 0~9 Copyright © 2009-2025 Everychina.com. All rights reserved. 京ICP备09074326号-4

Quality

Доска PCB HDI

Разнослоистая доска PCB

Доска PCB Rogers

Жесткая гибкая печатная плата

Керамические платы ПКБ

HDI ПХБ любого слоя

ПКБ на подложке IC

Субстрат, похожий на ПХБ

Тяжелый PCB меди

ПКБ IMS

Двойник встал на сторону PCB