Лезвие пилы с покрытым диамантом
Если вы ищете правых дисинг лезвий, то мы рекомендуем наши лезвия електроформед ХТ-РЭ скрепленные. Они высокая эффективность и высококачественная вафля увидела изготовленное используя новую технологию электроформовки. Эти лезвия широко использованы для дисинг вафли полупроводника, сопротивление, керамика, полупроводник помещая материалы и больше. Для больше информации о этих супер истирательных дисинг лезвиях и механических инструментах, пожалуйста просматривайте другие страницы.
Особенности:
1. Ультратонкий дизайн позволяет круговому лезвию быть использованным для глубоких вырезывания и прорезать.
2. Толщина лопасти выстраивает в ряд от 0.015мм до 0.3мм.
3. Спасибо спецификации сочетания из множественные частиц диаманта и различных скреплений, этих електроформед дисинг лезвия можно использовать для резать и прорезать сложные полупроводники, кремниевые пластины и керамические вафли.
Применимые материалы:
Кремниевая пластина, составная вафля с арсенидом галлия, фосфид галлия, керамика, ниобат лития, танталите лития и больше.
Спецификации:
** ПРИМЕЧАНИЕ: Содержание в вышеуказанном изображении обеспечивает уместные спецификации для електроформед скрепленных лезвий. Во время покупать, пожалуйста скажите нам всем родственным факторам поэтому нам можем связывать и считать правый продукт для вас.
Технические параметры лезвий скрепления Электроформед
| О.Д |
Толщина |
Удостоверение личности |
| Размер |
Допуск |
Размер |
Стандартный допуск |
Допуск высокой точности |
Размер |
Допуск |
| 50~ 100 |
+0,02 |
0.1~≤ 0,15 |
±0.005 |
|
25,4
30
31,75
40
60
80
88,9 |
+0,02~ 0 |
| 0.15~≤ 0,25 |
±0.005 |
±0.003 |
| >0,25 |
±0.01 |
±0.005 |
