| Номер процессора | i7-4650U |
| Семья | Чернь ядра i7 |
| Технология (микрон) | 0,022 |
| Скорость процессора (GHz) | 1,7 |
| Размер тайника L2 (KB) | 512 |
| Размер тайника L3 (MB) | 4 |
| Число ядров | 2 |
| EM64T | Поддержанный |
| Технология HyperThreading | Поддержанный |
| Технология виртуализации | Поддержанный |
| Увеличенная технология SpeedStep | Поддержанный |
| Особенность сдержанная Исполнять-отключением | Поддержанный |
| Общая информация: |
| Тип | C.P.U./микропроцессор |
| Сегмент рынка | Чернь |
| Семья | Чернь ядра i7 Intel |
| Номер модели | i7-4650U |
| Номер детали C.P.U. | · Микропроцессор OEM/tray |
| Частота | 1700 MHz |
| Максимальная частота turbo | 3300 MHz (1 ядр)
2900 MHz (2 ядра) |
| Скорость автобуса | 5 GT/s DMI |
| Множитель часов | 17 |
| Пакет | микро--FCBGA пакет 1168-ball (FCBGA1168) |
| Гнездо | BGA1168 |
| Размер | 1,57» x 0,94"/4cm x 2.4cm |
| Дата введения | 2-ое июня 2013 (старт)
4-ое июня 2013 (объявление) |
| Цена на введении | |
| Архитектура/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Haswell |
| Платформа | Залив акулы |
| Ядр процессора | Haswell |
| Вырежьте сердцевина из шагать | C0 (SR16H) |
| Процесс производства | 0,022 микрона |
| Ширина данных | бит 64 |
| Число ядров C.P.U. | 2 |
| Число потоков | 4 |
| Блок плавающей запятой | Интегрированный |
| Размер вровень 1 тайника | 2 x 32 путь KB 8 установил ассоциативные тайники инструкции
2 x 32 путь KB 8 установил ассоциативные тайники данных |
| Размер вровень 2 тайников | 2 x 256 путь KB 8 установил ассоциативные тайники |
| Размер вровень 3 тайников | 4 путь MB 16 установил ассоциативный, который делят тайник |
| Физическая память | 16 GB |
| Мультипроцессирование | Uniprocessor |
| Расширения и технологии | - Инструкции MMX
- SSE/течь расширения SIMD
- SSE2/течь расширения 2 SIMD
- SSE3/течь расширения 3 SIMD
- SSSE3/дополнительные течь расширения 3 SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/течь расширения 4 SIMD
- AES/инструкции предварительного шифрования стандартные
- AVX/предварительные расширения вектора
- AVX2/предварительные расширения 2,0 вектора
- BMI/BMI1 + BMI2/инструкции манипуляции бита
- F16C / шестнадцатиразрядные с плавающей точкой инструкции преобразования
- Операнд FMA3/3 сплавленный длядобавления инструкций
- EM64T/технология выдвинутой памяти 64/Intel 64
- NX/XD/исполняют бит отключения
- HT/технология Гипер-продевать нитку
- Технология 2,0 поддержки TBT 2,0/Turbo
- Технология VT-x/виртуализации
- VT-d/виртуализация для сразу I/O
- TXT/доверенная технология исполнения
- TSX/деловые расширения синхронизации
|
| Особенности низкой мощности | Увеличенная технология SpeedStep |
| Интегрированные peripherals/компоненты: |
| Интегрированные графики | Тип GPU: HD 5000
Ярус графиков: GT3
Microarchitecture: Gen 7,5
Блоки исполнения: 40
Низкопробная частота (MHz): 200
Максимальная частота (MHz): 1100
Число поддержанных дисплеев: 3 |
| Регулятор памяти | Число регуляторов: 1
Каналы памяти: 2
Поддержанная память: DDR3-1600, DDR3L-1333, DDR3L-1600, LPDDR3-1333, LPDDR3-1600
Максимальная ширина полосы частот памяти (GB/s): 25,6 |
| Другие peripherals | - Сразу средства массовой информации взаимодействуют 2,0
- PCI выражает интерфейс 2,0
|
| Электрические/термальные параметры: |
| Максимальная рабочая температура | 100°C |
| Термальная сила дизайна | 15 ватт |
