Процессоры C.P.U. ноутбука, пакет C.P.U. FCBGA1356 тетради серии ЯДРА I7 I7-6600U SF2F1
Ядр i7-6600U C.P.U. низшего напряжения ноутбука главным образом использовано для ежедневных книг офиса. Оно
микропроцессор 64-разрядного представления двойн-ядра лидирующего мобильный введенный Intel в конце 2015. Изготовленныйна процессе 14 nm основанном на microarchitecture Skylake, этот процессор работает на 2,6 GHz с поддержкой turbo до 3,4 GHz. I7-6600U имеет TDP 15 w с конфигурируемым TDP-down 7,5 w (800 MHz) и конфигурируемое TDP-up 25 w (2,8 GHz). Этот обломок включает графики HD 520 GPU работая на 300 MHz с разрыванной частотой 1,05 GHz. Этот процессор поддерживает приклинок до 32 не-ECC памяти двойн-канала DDR4-2133.
| Общая информация: |
| Тип | C.P.U./микропроцессор |
| Сегмент рынка | Чернь |
| Семья | Чернь ядра i7 Intel |
| Номер модели | i7-6600U |
| Частота | 2600 MHz |
| Максимальная частота turbo | 3400 MHz (1 ядр)
3200 MHz (2 ядра) |
| Множитель часов | 26 |
| Пакет | 1356-ball микро--FCBGA |
| Гнездо | BGA1356 |
| Размер | 1,65» x 0,94"/4.2cm x 2.4cm |
| Дата введения | 1-ое сентября 2015 (объявление)
1-ое сентября 2015 (наличие в Азии)
27-ое сентября 2015 (наличие в другом месте) |
| Архитектура/Microarchitecture: |
| Microarchitecture | Skylake |
| Ядр процессора | Skylake-U |
| Вырежьте сердцевина из шагать | D1 (SR2F1) |
| Процесс производства | 0,014 микрона |
| Ширина данных | бит 64 |
| Число ядров C.P.U. | 2 |
| Число потоков | 4 |
| Блок плавающей запятой | Интегрированный |
| Размер вровень 1 тайника | 2 x 32 путь KB 8 установил ассоциативные тайники инструкции
2 x 32 путь KB 8 установил ассоциативные тайники данных |
| Размер вровень 2 тайников | 2 x 256 путь KB 4 установил ассоциативные тайники |
| Размер вровень 3 тайников | 4 путь MB 16 установил ассоциативный, который делят тайник |
| Физическая память | 32 GB |
| Мультипроцессирование | Не поддержанный |
| Расширения и технологии | - Инструкции MMX
- SSE/течь расширения SIMD
- SSE2/течь расширения 2 SIMD
- SSE3/течь расширения 3 SIMD
- SSSE3/дополнительные течь расширения 3 SIMD
- SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/течь расширения 4 SIMD
- AES/инструкции предварительного шифрования стандартные
- AVX/предварительные расширения вектора
- AVX2/предварительные расширения 2,0 вектора
- BMI/BMI1 + BMI2/инструкции манипуляции бита
- F16C / шестнадцатиразрядные с плавающей точкой инструкции преобразования
- Операнд FMA3/3 сплавленный длядобавления инструкций
- EM64T/технология выдвинутой памяти 64/Intel 64
- NX/XD/исполняют бит отключения
- HT/технология Гипер-продевать нитку
- Технология VT-x/виртуализации
- VT-d/виртуализация для сразу I/O
- Технология 2,0 поддержки TBT 2,0/Turbo
- TXT/доверенная технология исполнения
- TSX/деловые расширения синхронизации
- Расширения предохранения от MPX/памяти
- SGX/расширения предохранителя программного обеспечения
|
| Особенности низкой мощности | Увеличенная технология SpeedStep |
| Интегрированные peripherals/компоненты: |
| Регулятор дисплея | 3 дисплея |
| Интегрированные графики | Тип GPU: HD 520
Ярус графиков: GT2
Microarchitecture: Gen 9 LP
Блоки исполнения: 24
Низкопробная частота (MHz): 300
Максимальная частота (MHz): 1050 |
| Регулятор памяти | Число регуляторов: 1
Каналы памяти: 2
Поддержанная память: DDR3L-1600, LPDDR3-1866, DDR4-2133
Максимальная ширина полосы частот памяти (GB/s): 34,1 |
| Другие peripherals | - PCI выражает интерфейс 3,0 (12 майны)
- Регулятор SATA
- Регулятор USB
- USB OTG
- eMMC 5,0
- SDXC 3,0
- I/O наследия
|
| Электрические/термальные параметры: |
| Максимальная рабочая температура | 100°C |
| Термальная сила дизайна | 15 ватт |
